AI绘画在写真特别是儿童写真领域的应用比较广泛，这篇文章就来给大家介绍一个基于ComfyUI的儿童写真工作流，其中会用到一个天鹅湖的风格LoRA，所以称之为天鹅湖儿童写真。...【查看原文】
AI绘画在写真特别是儿童写真领域的应用比较广泛，这篇文章就来给大家介绍一个基于ComfyUI的儿童写真工作流，其中会用到一个天鹅湖的风格LoRA，所以称之为天鹅湖儿童写真。
AI绘画LoRA
萤火架构 2024-10-09
Hello，各位亲爱的朋友们，大家好，我是小布，欢迎来到觉悟之坡AI绘画系列第37篇。一.今天，给大家介绍一款基于stable diffusion扩散模型AI画图算法，但操作界面和使用方法完全不同的新工具，它的名字叫做，ComfyUI。Stable diffusion webui大家很熟悉了，用来作为个人画图是个好用的工具。不过，如果当我们把画图的场景放在更专业的职业领域（以及如果想要生成更专业的图片），也许，这款comfuyu更适合你。比如说可以多个大模型在一张图上工作（2个+），可以把图像分区生成（超
Stable DiffusionStable Diffusion WebUIAI绘画
觉悟之坡 2023-05-11
上一期我们更新了如何在云端部署ComfyUI？但是打开是最基本的工作流，其实我们云端部署的ComfyUI是预设90多款主流节点的，今天我就来解密如何使用这些主流节点？我们先来打开应用进入ComfyUI，在左上角会有两个目录，lanrui_workflow是预设的工作流，custom_workflows是我们自行上传的工作流。看不到工作流原因分析有时会遇到左上角看不到加载工作流的地方，可能是插件冲突的原因，一般有两种情况：一，ComfyUI-Custom-Scripts 和 ComfyUI_3dPoseEd
AI绘画
Ai神秘探险家 2024-09-03
第4章AIGC战略管理 4-1生成式AI改变世界的进程 4-2 企业如何做好准备迎接机课 4-3 CEO必看:生成式A的价值增值过程 4-4 如何高效的落地执行 4-5 如何跨越周期成为AI时代领军企业 学习资源代找❤ wwit1024
AIGC生成式AI
学习代找 2024-06-30
前言 设计师制作宣传物料常需利用产品图片，传统流程中需亲自创建背景或场景，方法包括图库找素材、实地拍摄、手绘或使用绘图软件、3D建模渲染。然而，这些方法存在挑战，如图库素材可能不符需求且易雷同，其他方法耗时且对技能要求高。在商业竞争激烈的今天，提升设计效率成为设计师的迫切需求。 幸运的是，AIGC技术的出现为设计师带来了革命性改变。利用人工智能算法，AIGC能短时间内生成多种设计方案，设计师可轻松挑选最优解，大大提高设计效率。这减少了设计师的工作量，为他们提供了更多灵感和可能性。AIGC技术的引入彻底颠覆
AIGC人工智能
grinlau 2024-02-26
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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