原标题:国泰君安:关注游戏行业“AI拐点”
国泰君安证券研报指出,“AI生成3D”是今年生成式AI发展对游戏赛道有重要影响的一环,特别是当前3D数据资产和技术持续积累、“AI生成视频”快速发展。“AI生成3D”的突破将对游戏产业产生实质性影响,这种变化不仅是在降本增效,还体现在游戏产业趋势的变化下。建议重视如下思路:1)继续重视小游戏平台价值,以及具备优秀的发行和运营能力的公司;2)具备突出3D开发能力或优质IP的大型游戏公司;3)积极布局AI的游戏公司;4)MR及3D资产产业链相关公司。
钛媒体App3月28日消息,国泰君安研报表示,“AI生成3D”是今年生成式AI发展对游戏赛道有重要影响的一环,特别是当前3D数据资产和技术持续积累,“AI生成视频”快速发展。“AI生成3D”的突破将对游戏产业产生实质性影响,这种变化不仅是在降本增效,还体现在游戏产业趋势的变化下。
生成式AI
钛媒体快报 2024-03-28
国泰君安研报指出,Sora等文生视频生成式AI的兴起,带动了以英伟达为代表的上游算力基础设施厂商的业绩猛增;同时以谷歌Gemma为代表的开源大模型也将加速全民AI时代的来临。海外AI应用的持续火爆反映出当前算力需求旺盛,多模态等AI应用爆发下供不应求。建议关注光互联和液冷板块。
生成式AI英伟达谷歌
证券时报 2024-02-23
证券时报网讯,国泰君安证券指出,ChatGPT爆火出圈,底层技术层层迭代。成为史上增长最快消费级应用;鲇鱼效应叠加强大生态,加速AIGC商业化进程;ChatGPT有望引领游戏开发实现全流程革新;游戏多领域AIGC化的市场潜力巨大。
ChatGPTAIGC
证券时报 2023-02-14
据统计,ChatGPT日活跃用户数的增速远超Instagram,1月份平均每天有超过1300万名独立访问者使用ChatGPT,是去年12月份的两倍多;国内外科技巨头都非常重视ChatGPT引发的科技浪潮,积极…
ChatGPT
侠说 2023-02-22
国泰君安研报指出,AI生成3D是今年生成式AI发展对游戏赛道有重要影响的一环,特别是当前3D数据资产和技术持续积累、AI生成视频快速发展。AI生成3D的突破将对游戏行业产生实质性影响,这种变化不仅是在降本增效,还体现在游戏产业趋势的变化下。
证券时报 2024-03-27
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
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