免费不限次数的中国“Sora”——清影，AI视频生成神器【查看原文】
过去半年，国内外视频生成模型迎来了新一轮技术大爆发，也都总能在第一时间烧遍社交网络。但与语言生成模型
OpenAI
爱范儿 2024-07-26
张鹏也在智谱OpenDay上表示，「所有用户，都能通过清影（Ying）体验AI文生视频、图生视频能力。另外，清影（Ying）API也同步上线大模型开放平台bigmodel.cn，企业和开发者通过调用API的方…
AppSo 2024-08-01
点点关注不迷路hello,小破站的友友们，本次分享的是国产认知大模型————讯飞星火！最近国产AI大模型非常火爆，如多大模型全面开放正式上线，如百度，商汤，通义等，而讯飞星火大模型脱颖而出；免费，强大，不用翻墙，不限制次数！----遥遥领先！2.测试环节2.1IQ测试2.2图片对话对话框支持发送图片进行对话2.4超级实用的插件 2.4.1文档问答：上传文档（pdf、doc、docx、txt、md),自动提炼出摘要，星火会根据文档内容回答你的其他问题，上传英文文档，能够用中文问答。 2.4.2快速生成主题p
AI大模型百度商汤
谁是我的薇尔莉特 2023-09-09
给大家分享一款国内公司的AI绘画网站，目前没有做商业化 ，都是免费的，不像其他平台一样需要收费或者需要积分兑换次数，他是直接可以免费生成。名称：Vega AI 创作平台地址：https://rightbrain.art/小程序：我使用的是电脑网站，浏览器直接打开就行。支持文生图、图生图、条件生图。每次可生成4张普通图片，高清图的话每次最多只能2张。18+的图会被屏蔽掉。可以前往风格广场使用别人的风格来制作图片。还可以自己训练模型，这是我自己做的椎名真白的模型。最后，我把收集到200多个好玩实用的工具都放到
AI绘画
kizzor 2023-03-29
距离 ChatGPT 4.0 刚推出已经过了快两个月了，但 高昂的价格 (20刀/月)+繁琐的购买流程 (国外虚拟信用卡、美利坚免税州地址等) 让大部分想尝试的同学望而却步...不想折腾可以尝试一下这个渠道：chatb.net之前白嫖ChatGPT 4.0的方案基本都是通过微软的 New Bing 一个基于GPT4模型的智能搜索引擎，申请和使用流程如下：1、下载安装Microsoft Edge浏览器 New Bing 功能集成在 Edge 浏览器中，无法直接用其它浏览器访问；2、注册并登陆 Microso
ChatGPTNew BingGPT-4微软搜索引擎
Heart小初 2023-05-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
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