鞭牛士报道,9月16日消息,据外电报道,TikTok的母公司字节跳动正在加快研发自己的人工智能芯片,以期在中国人工智能聊天机器人市场上占据竞争优势。
据两位知情人士透露,字节跳动计划与芯片制造商中国台湾半导体制造公司合作,在2026年前量产其设计的两款半导体。
知情人士表示,生产这些芯片可以减少字节跳动在开发和运行AI模型时对昂贵的Nvidia芯片的依赖。
鞭牛士报道,9月16日消息,据外电报道,TikTok的母公司字节跳动正在加快研发自己的人工智能芯片,以期在中国人工智能聊天机器人市场上占据竞争优势。据两位知情人士透露,字节跳动计划与芯片制造商中国台湾半导体制…
字节跳动人工智能
鞭牛士 2024-09-17
【CNMO新闻】2023年初,ChatGPT一炮打响了人工智能的热潮。随着时间的推进,越来越多的公司开始积极探索并应用人工智能技术。2月18日,CNMO注意到,据Tech星球报道,字节旗下多个部门加大投入对A…
字节跳动ChatGPT人工智能
手机中国 2024-02-18
据外媒报道,苹果公司将招聘至少十几名新的生成式人工智能(AI)专家。苹果的招聘启事于4月27日开始出现,最新的招聘启事是上周早些时候发布的,招聘的是一系列“热衷于打造非凡自主系统”的机器学习专家,目前招聘的职位为集成系统体验、输入体验NLP、机器学习研发和技术开发小组。
苹果人工智能机器学习
动点科技 2023-05-23
:10月27日,据媒体报道,字节跳动计划在欧洲设立人工智能(AI)研发中心,标志着该公司在全球化战略中进一步拓展其AI研发网络。报道称,字节跳动已开始在欧洲积极招募LLM(大语言模型)和AI领域的顶尖技术人才,以加强其在全球第二大经济体中的人工智能研发能力。
字节跳动人工智能大语言模型
金融界 2024-10-27
2月9日,受字节跳动人工智能实验室(AI Lab)有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发消息影响,A股字节概念股异动拉升!省广集团直线拉升封板,天龙集团、博瑞传播、凯撒文化等股拉升上涨。消息面上,字节跳动的人工智能实验室(AI Lab)有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发,未来或为PICO提供技术支持。据知情人士透露,PICO目前的业务发展不及预期,为此字节AI Lab将在VR内容生成上开展更多探索。据悉,字节AI Lab成立于2016年,研究领域主要涉及自然语言处理、数据挖掘、机器学习、语
人工智能ChatGPTAIGC字节跳动
通达信 2023-02-09
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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