美国商务部长吉娜·雷蒙多于当地时间本周五表示，美国拜登政府提议要求美国云服务公司进行自查，以确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。雷蒙多在接受路透社采访时...【查看原文】
美国出台新规：拟限制中企利用美国数据中心训练AI大模型！ 1月27日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多于当地时间本周五表示，美国拜登政府提议要求美国云服务公司进行自查，以确定外国实体是否正在访
AI大模型
芯智讯 2024-01-28
被英伟达锁死的算力
ChatGPT英伟达
锌财经 2023-04-24
全球共有1600个组织受访，受访者均为组织生成式AI战略或关键部门的数据分析决策者。
生成式AI
智东西 2024-07-12
《华尔街日报》报导，知情人士透露，美国政府正在准备限制我国企业使用美国云计算服务，这是在我国限制半导体制造材料镓和锗出口之后，使得该限制可能会进一步加剧中美之间的科技对抗关系。如果新限制获得通过，亚马逊，Google 和微软等美国云计算服务提供商，在向我国客户提供使用使用先进人工智能芯片的云计算服务之前，都可能需要获得美国政府的许可。美国政府限制似乎是为了围堵我国厂商取得美国高性能人工智能芯片。 之前，美国国家安全分析人士曾警告称，我国人工智能企业可借由使用云端运算服务，绕过美国在2022年10月提出的针
华尔街亚马逊谷歌微软
爱分享的Tony老师 2023-07-05
该提案一共38页，「AIGC开放社区」为大家介绍D部分，基础云服务商，有验证客户身份的责任、特殊措施以及使用其产品进行AI大模型训练的详细主要内容。1）外国公司A提议在美国IaaS提供商B公司的计算基础设施上…
AI大模型AIGC
巴比特资讯 2024-02-02
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利，授权公告号CN222214189U，申请日期为2023年12月。
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