AI手机重点突破方向

1）SOC：高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，联发科打造特有AI处理器APU，SOC重点倾斜AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。

2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。

3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；

4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；

5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；

6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。

AI手机产业链梳理：

AI手机产业链包含零部件、手机散热、手机数据、摄像头、屏幕、折叠屏、星闪等环节。

零部件——凯格精机、福蓉科技、力芯微、思泉新材、歌尔股份、蓝思科技；

散热——中石科技、中英科技、杰美特、福莱新材、道明光学、德尔未来、力合科创、博威合金；

数据——每日互动；

摄像头——韦尔股份、思特威、奥比中光；

屏幕——京东方A、TCL科技、诺；

折叠屏——东睦股份、精研科技；

星闪——泰凌微、创耀科技。

本文来源：水晶球财经博主-先睹为快