7月4日,一组人形机器人在展览入口处进行集中展示。
当日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。本届大会的主题是“以共商促共享以善治促善智”,主要包含会议论坛、展览展示、评奖赛事、智能体验4个板块,涵盖AI伦理治理、大模型、数据、算力、科学智能、新型工业化、自动驾驶、投融资、教育与人才等重点议题,全面体现AI向善、国际合作、共治共享的价值导向。新华社图文
7月4日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕。
人工智能
中国新闻网 2024-07-04
7月4日至7日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC2024)将在上海举行。本届大会展览面积超5.2万平方米,重点围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块,聚焦大模型、算力、机器人、自动驾驶等重点领域。飞星火、阿里通义千问、Minimax等大模型新星将接连亮相。
人工智能自动驾驶通义千问
观察者网 2024-07-04
7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众在腾讯展台的数字长城裸眼3D全息体验馆进行体验。7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众现场体验佩戴AR眼镜,通过远修侠“AR装配指导解决方案”完成自行车模型组装。7月6日,2023世界人工智能大会现场,观众佩戴VR眼镜体验立体拼图。7月6日,2023世界人工智能大会现场,华为展台人头攒动。
人工智能腾讯华为
金台资讯 2023-07-06
此次人工智能大会将汇聚9位图灵奖、菲尔兹奖、诺贝尔奖得主和88位国内外院士,涵盖AI伦理治理、大模型、数据、算力、具身智能(即将人工智能融入机器人等物理实体,赋予它们感知、学习和与环境动态交互的能力)等十大重…
深爱榜 2024-07-20
7月6日,2023世界人工智能大会在上海世博中心拉开帷幕。本届大会主题是“智联世界生成未来”。大会除了举办科学前沿和产业发展全体会议以及主题论坛等活动外,还有超400家参展企业在世博展览馆5万平方米主展览区内展示包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域的科技成果。图为工作人员在2023世界人工智能大会展会现场向参观者介绍百度“文心一格”。
人工智能自动驾驶百度
新华日报 2023-07-07
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,舒普智能技术股份有限公司取得一项名为“一种旋转花样机的双底线检测机构”的专利,授权公告号CN222205699U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-27
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,南京亚奇过滤材料设备有限公司取得一项名为“一种带刻度的缝纫机紧线器”的专利,授权公告号CN222205696U,申请日期为2024年4月。
随着二次元文化的兴起,谷子经济——以动漫、游戏等IP为核心的周边商品市场——正在成为年轻人新的消费热点。本文深入探讨了谷子文化的内涵、市场动态以及年轻人对谷子的狂热追求,揭示了这一新兴市场背后的经济现象和社会趋势。
新零售商业评论 2024-12-27
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,上海富山精密机械科技有限公司取得一项名为“缝纫机上切刀装置”的专利,授权公告号CN222205693U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月27日消息,国家知识产权局信息显示,舒普智能技术股份有限公司取得一项名为“一种旋转花样机的双针剪线机构”的专利,授权公告号CN222205700U,申请日期为2024年1月。
作为中文武侠的泰斗,金庸先生的作品一直广为人知。这篇文章,我们就来学习一下,从武侠人物的塑造,看一下个人IP要如何养成。
学习做创业的契丹王 2024-12-27
这几年各个公司都在裁员和优化,叠加大量的毕业生涌入,导致剩下的打工人生存岌岌可危。困在原地的打工人:“付费上班”一年半,消费降级10倍。
财经故事荟 2024-12-27
专利摘要显示,本实用新型公开了一种旋转花样机的双底梭驱动机构,包括能转动的旋转座,旋转座安装有第一底梭安装座和第二底梭安装座。第一底梭安装座内设有能转动的第一垂直底梭,第一垂直底梭与第一垂直轴的上端连接,第一垂直轴安装有第一齿轮。第二底梭安装座内设有能转动的第二垂直底梭,第二垂直底梭与第二垂直轴的上端连接,第二垂直轴安装有第二齿轮。
「手机爹这是给我干哪个圈子来了?」12月9日,科普博主「毕导」在抖音发布了一条瑞典行视频,带领观众沉浸式体验诺贝尔颁奖周现场。评论区不仅有粉丝自嘲「我何德何能...
降噪NoNoise 2024-12-27
在工作中,用对方法能让我们事半功倍。本文分享了用户体验的两种有效工具:用户旅程图和痛点分析,学习好了,能帮我们提升不少效率。
DesignLink 2024-12-27
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1