由点串“链”、从“链”观面，推进数字技术与实体经济深度融合、科技创新与产业创新深度融合，将持续释放创新力、聚合力，为发展新质生产力注入源头活水。他们自主研发的供应链智能体，能够赋能风险管理、智能制造等领域，让…...【查看原文】
依托人工智能产业园和算力基础设施，杭州高新区已形成平台优势，发挥出创新集聚效应，“人工智能+”行动已不仅是常见的“AI+场景”应用，而是涉及全产业链。为助力人工智能等产业发展，杭州农行推出“科技e贷”，在对企…
人工智能
中国经济网 2024-05-09
从一方土、一块砖起步，历时两年，如今，这个以“AI”为名、以“智造”为核心、以新质生产力孵化为方向的产城融合产业园已见规模。今年，“人工智能+”首次被写入《政府工作报告》，深化大数据、人工智能等研发应用被放在了显著位置，人工智能也作为四川省的1号创新工程被提出，这一未来产业迎来了发展的“深度风口”，“人工智能+”行动更是备受瞩目。
爱看新闻 2024-07-16
近年来，国家高度重视推进人工智能应用发展，先后出台《新一代人工智能发展规划》《关于促进和规范健康医疗大数据应用发展的指导意见》《关于促进“互联网﹢医疗健康”发展的意见》等文件，大力鼓励人工智能、大数据、互联网…
人工智能医疗
健康报 2024-05-23
随着近年来大模型技术的迅速发展，以ChatGPT为代表的人工智能大模型成果，使整个保险行业对于科技的定位从提升工作效率的辅助工具，逐渐转变成为企业赋能的推动器，这种转变已逐渐成为一种新的行业共识。保险行业作为…
ChatGPT人工智能
GSHX 2024-07-21
今天，让我们聚焦谷内企业——超满亿科技，这家AIGC数字经济生产力平台的探索者，采用区块链技术为各企业构建数字一体化平台，赋能农商文体旅板块智能化升级。在上海国际邮轮节、首届上海帐篷音乐季等盛事中，超满亿创新…
AIGC
周到上海 2024-09-05
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。
Copyright © 2026 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
