2023年混合AI从云到端，规模化推进AIGC(附下载)
今天分享的是：2023年混合AI从云到端，规模化推进AIGC（报告出品方：国泰君安证券）
报告摘要
首次覆盖,给予“增持”评级,目标价 167.7美元。考虑到混合 AI作为新计算架构的趋势、消费电子低潮的转暖、高通股价处在底部且终端AI 芯片在推动混合 AI 规模化拓展方面独具优势，我们预计公司FY2023E/F Y2024E/F Y2025E 营收分别为 361.91372.51440.9 亿美元,同比-18.1%/+2.9%/+18.4%,FY2023E/F Y2024E/FY2025E 净利润分别为101.0/ 119.2/ 168.9 亿美元，同比-29.2%/+18.1%/+41.7%.
生成式AI引发计算架构演进需求,混合AI实现终端云端协同,模型推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展，推动混合 AI 应运而生，混合 A 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势,
高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展,独具规模化拓展优势。新一代高通终端芯片矩阵可以运行以Transformer 为代表的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，A软件栈可帮助创建、优化和部署应用程序，高通已实现了混合 A 从硬件软件到应用的全栈 AI 研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性终端将从智能手机向汽车、PC和平板、物联网及XR平台拓展，而凭借技术积累和市场优势，高通将成为 A 向终端规模化的最大受益者,
2023年手机出货量的低基数及混合AI驱动AI终端更替,有望助推高通出货量高增。IDC 预计2023-2027年安卓操作系统智能手机出货量 CAGR 约 2.8%,2024 年智能手机出货量止跌回升。STLPartners 预计边缘计算市场 2030 年或将高达 4450 亿美元，CAGR 约 48%。考虑到当前高通芯片出货量的低基数，混合A 驱动的终端更替智能手机需求的抬升和作为端侧 AI 逐步落地的硬件需求抬升将同步存在，高通芯片出货量增速可期，
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