一、前言:三星Galaxy S24+ 开创移动AI新时代2023年,是AI人工智能爆发的一年,越来越多的智能手机开始集成AI功能,包括但不限于融合AI大模型的语音助手、智能摄影、智能识图等,可以说,近...【查看原文】
2023年,是AI人工智能爆发的一年,越来越多的智能手机开始集成AI功能,包括但不限于融合AI大模型的语音助手、智能摄影、智能识图等,可以说,近两年的智能手机在人性化、智能化方面,呈现出了指数级增长的态势。
人工智能AI大模型
驱动之家 2024-02-21
近几年,各家手机厂商都在AI大模型的浪潮下狂卷,三星也不例外。此次三星在Galaxy S24 Ultra上也展示了不错的AI实力,具体内容,我们视频里看看
AI大模型
数码君 2024-06-05
在补充说明,三星也介绍了S24+的部分功能,比如AI即时翻译,夜景变焦、生成式AI图片处理,另外屏幕分辨率也明确为3120×1440。在全球手机市场,价格敏感性是一个重要的因素,供应链整合可以使得三星手机在价…
生成式AI
雷科技 2024-01-05
由生成式AI技术主导的新一轮技术革命正在为人们的工作和生活方式带来变革,借助生成式AI技术的学习和创造能力,人们可以更加便捷地完成各种任务,从而解放双手和大脑,为营造更高品质的生活和高精尖创新节约更多宝贵时间。
科技大事说 2024-02-22
2024年,谷歌云的GeminiAI模型被预装到GalaxyS24中是具有战略意义的事件,使其抢先在其他安卓竞争对手面前,赢得了上市时间的优势。智能手机行业寻找新增长机会的过程中,各个厂商将导入生成式AI作为…
谷歌生成式AI
DoNews 2024-01-24
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
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