（完整代码）以SD1.5作为预训练模型，在火影忍者数据集上微调火影风格的文生图模型，学习SD训练的入门任务。...【查看原文】
一：关键词这个困扰很多初学者，我的方法主要是百度翻译，TAG反推，TAG在线网站，C站复制TAG四种方法。AI玩的就是抽盲盒，还是自己写出来的图才有特点。1：百度翻译先加我平时通用的正面提示：杰作，最好的质量，非常详细的CG，复杂的细节：1.2，插图），高细节，高分辨率，高清，8k壁纸，后面加角色姿势、服饰、表情、地点、物件、天空、水、花草树木...这类词汇，颜色描述自行替换（绿色：0.6），（青色：0.4），（蓝色：0.3），括号和数字代表强化tag的属性和权重，颜色具体参考我这期视频https://w
AI绘画Stable Diffusion百度
千亦听枫 2023-04-06
2022年可谓是AIGC（AI Generated Content）元年，上半年有文生图大模型DALL-E2和Stable Diffusion，下半年有OpenAI的文本对话大模型ChatGPT问世，这让冷却的AI又沸腾起来了，因为AIGC能让更多的人真真切切感受到AI的力量。这篇文章将介绍比较火的文生图模型Stable Diffusion（简称SD），Stable Diffusion不仅是一个完全开源的模型（代码，数据，模型全部开源），而且是它的参数量只有1B左右，大部分人可以在普通的显卡上进行推理甚至
Stable DiffusionChatGPTAIGC编程OpenAI
AI小小将 2023-03-28
Qwen2是通义千问团队的开源大语言模型，由阿里云通义实验室研发。以Qwen2作为基座大模型，通过指令微调的方式实现高准确率的文本分类，是学习大语言模型微调的入门任务。 指令微调是一种通过在由（指令，
编程通义千问大语言模型
林泽毅 2024-06-09
界面部分1. 采样迭代步数输出画面需要的步数，每一次采样步数都是在上一次的迭代步骤基础上绘制生成一个新的图片，一般来说采样迭代步数保持在20-60 左右即可，低的采样步数会导致画面计算不完整，高的
Stable Diffusion
曦轩AI 2023-07-17
如何书写提示词这是一个通用的指南，内容是基本通用的，可能有例外情况，请读对应的章节了解不同应用的特性。写什么？ TIP : 提示词是提示而不是判定依据，比如你输入质量判定词汇的时候，其实是在限制数据的范围，而不是 “要求” AI 出一张很好的图片。单词标签对于在标签单词上特化训练的模型，建议使用逗号隔开的单词作为提示词。普通常见的单词，例如是可以在数据集来源站点找到的著名标签（比如 Danbooru)。单词的风格要和图像的整体风格搭配，否则会出现混杂的风格或噪点。避免出现拼写错误。NLP 模型可能将拼写错
Stable Diffusion提示词
远行_Expedition 2023-05-29
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。
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