昨日盘后传来重磅消息,国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。值得注意的是,这并不是国资委首次提人工智能,但却是第一次开专题讨论会部署,意义重大!受消息催化,今日A股国资云板块全线大涨,截止发稿,铜牛信息、国投智能20cm涨停,卓朗科技、中公高科、李利云涨停,易华录、云赛智联等跟涨。...【查看原文】
2、中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革,把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置。3、中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划,深入推进产业焕新,加快布局和发展人工智能产业。会议强调,中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划,深入推进产业焕新,加快布局和发展人工智能产业。
人工智能
深圳商报 2024-02-21
“通用人工智能产业发展22条”发布不久,广东做出“加快培育人工智能等新兴产业,大力发展新质生产力”的新年部署。南都大数据研究院开启“粤来粤AI”大型研究报道,以多个篇章描摹发展现状,考量应用实效,研判治理风险,助力广东加快建设通用人工智能产业创新引领地,协同探索人工智能监管模式创新。
南方都市报 2024-01-10
东材科技集团副总经理周友介绍到,该产品用于人工智能服务器制造,起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、信号损失有很大的影响,因此该款高性能产品能实现Sora运算的高频高速。目前,东材科技的高速树…
人工智能Sora
大易有塑 2024-03-17
自从ChatGPT上线,人们就将人工智能看作生产力变革的关键因素之一。现在,各大模型技术陆续登陆,呈现出星星之火可以燎原的态势。就在近期,又有一则关于人工智能大模型的新闻传出,科大讯飞又一次带给我们惊
人工智能ChatGPT科大讯飞
胖胖聊科技v 2023-05-07
作者丨无情编辑丨坚果封面来源丨Unsplash大模型的风吹了半年,终于有了新方向。在日前举办的世界人工智能大会上,国家人工智能标准化总体组宣布我国首个大模型标准化专题组组长单位名单。名单内容显示,我国大模型标准化专题组组长单位为上海人工智能创新中心。联合组长单位分别百度、阿里云智能集团、科大讯飞、360、华为云计算有限公司、中国移动通信有限公司研究院这六家企业。高层对大模型的定调,这对推动大模型技术和标准化的实践结合、促进人工智能产业健康必然有着重要意义,而大模型“国家队”的组建,更是对于相关企业有着积极
腾讯百度科大讯飞华为人工智能
螺旋实验室 2023-07-22
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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