一分钟速览新闻点! 小米手机销量暴涨 登顶国产第一 钉钉与微软合作推 Office 套件,35 元/人/月 百川智能发布角色大模型 Baichuan-NPC 小米汽车:没有和第三方车企合作推出类似“智...【查看原文】
昨日,联想在2024年国际消费电子展(CES)上,展示了40多款基于人工智能的全新设备与解决方案,涵盖了Yoga、ThinkBook、ThinkPad、ThinkCentre和Legion等众多产品系列。LG…
苹果微软OpenAI融资
AppSo 2024-01-23
IT之家1月9日消息,欧盟委员会今天宣布,正在审查微软对生成式人工智能巨头OpenAI的投资,以判断
微软OpenAI融资人工智能
IT之家 2024-01-10
微软对OpenAI的130亿美元投资或受到欧盟额外审查界面新闻2024-06-28 18:54界面新闻官方账号6月28日消息,据悉,微软对OpenAI的130亿美元投资将受到欧盟额外审查。预计欧盟
微软OpenAI融资
界面新闻 2024-06-28
欧盟反垄断监管机构“欧盟委员会”周二表示,微软对AI聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI的财务支持,可能要受到欧盟并购法规的约束。欧盟委员会还表示,正在调查大型数字市场参与者与生成式AI开发商和提供商达…
微软OpenAI融资AI聊天机器人
三言财经 2024-01-11
据CNBC报道,欧盟委员会当地时间周二宣布,正在审查微软对OpenAI的投资,以判断是否需要根据欧盟合规法规进行审查。截止发稿前,微软并没有回应CNBC的置评请求。
爱范儿 2024-01-10
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
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