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配备国产6nm 5G芯片！中兴小鲜60手机曝光：还有AI大模型

作者：黑白发布时间：2024-07-07
AI大模型

快科技7月7日消息，中兴通讯即将推出的小鲜60手机已在中国电信终端产品库中曝光，这款手机搭载了紫光展锐T760 5G处理器，这是一款使用6nm工艺制造的国产芯片，具备4个2.2GHz Cortex-A76核心和...【查看原文】

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华为

朕朕说数码 2024-10-25

中兴通讯：新一代手机具备AI模型，2023年推出支持卫星通信的5G手机

提问：请问公司axon新一代手机是否具备ai模型和卫星通信功能。公司回答表示：公司坚持将人工智能作为推动创新和提高用户体验的重要引擎之一。目前，公司努比亚Z60Ultra和红魔9Pro两款旗舰手机已先后上市，分别在影像和游戏领域打造业界首个垂直AI大模型。

人工智能AI大模型

金融界 2024-01-18

国产AI PC处理器来了！6nm制程，45TOPS算力，能跑百亿参数大模型

在三年前做产品定义时，此芯科技就将PC作为主场景，充分利用AI技术来打造新一代算力解决方案，并在思路上逐步形成了新一代AIPC算力底座的五大特点——异构算力，高能效，面向生成式AI构建丰富的软硬件开放生态，混…

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芯东西 2024-08-31

vivo宣布推出6nm制程自研影像芯片V3

【环球网科技综合报道】8月1日消息，2023vivo影像盛典特别活动于近日召开，公布vivo在影像技术及文化领域的最新探索成果。围绕光学、算力、算法三大技术底座，vivo重磅发布全新6nm制程自研影像芯片V3和算法矩阵，对外分享AIGC最新成果，并携手蔡司推出符合全新标准“Vario-Apo-Sonnar”的长焦镜头等重大技术成果。

AIGC

环球Tech 2023-08-01

vivo 6nm 自研芯片 V3 正式发布 三大前瞻技术亮相

7月30日，2023vivo影像盛典特别活动正式召开，公布vivo在影像技术及文化领域的最新探索成果。围绕光学、算力、算法三大技术底座，vivo重磅发布全新6nm制程自研影像芯片V3和算法矩阵，对外分享AIGC最新成果，并携手蔡司推出符合全新标准"Vario-Apo-Sonnar"的长焦镜头等重大技术成果。

AIGC

数字尾巴 2023-07-31

近期资讯

泰科天润取得一种低阻平面栅碳化硅MOSFET专利，使得功率器件的导通电阻进一步的降低

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科天润半导体科技（北京）有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利，授权公告号CN222214181U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

德芯科技取得不易损坏的二极管封装结构专利，散热效率高延长使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

东莞市元航精密电子科技取得一种半导体引线框架专利，能加速散热片对引线框架本体的散热作用

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

天津州杰取得COB显示屏封胶结构专利，避免树脂边缘位置参差不齐

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

时创能源取得一种背接触叠栅结构电池片及电池专利，大幅减少银耗量，降低电池成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利，授权公告号CN222214187U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

福建华佳彩取得提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板专利，提高TFT阵列基板的开口率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。

金融界 2024-12-28

路溱微电子取得种芯片真空封装结构专利，避免焊料随意溢流影响其他部件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。

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湖南志浩航取得一种芯片散热盖板专利，防止芯片盖板运输途中对工质注入管封口处的损伤

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。

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浙江禾芯取得非TSV的HBM芯片封装结构专利，大大降低工艺成本

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。

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芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN222214186U，申请日期为2024年5月。

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