AI大模型填报高考志愿，究竟靠不靠谱呢？
AI大模型填报高考志愿主要是基于大数据和AI技术，通过收集历年高考数据、学校录取情况、招生人数等信息，结合考生的成绩、位次、兴趣等因素，为考生提供智能化的志愿填报建议。具体来看，上述7款大模型在回答中均分析了…
AI大模型
IT指北针 2024-06-26
生成式AI高考志愿填报卷起来了！靠谱AI App宣布高考出分前全免费
生成式AI
多知网 2024-05-30
其应用程序内置了多款AI大模型工具，包括AI志愿规划师“高大”，以及能够预测各个院校当年录取位次的高考志愿模拟填报系统“小志”。
Luwei Zeng 2024-06-03
今年，AI大模型志愿填报成为亮点。志愿填报是高考后的关键环节，像山东、贵州等省份实施新高考后需要填写96个志愿，提高了信息获取的要求和难度。志愿推荐的“冲、稳、保”三个档次准确率低，存在“冲”的学校历年分数线低于“保”底学校。
百度腾讯AI大模型
21世纪经济报道 2024-07-07
同时，鸥维志愿还可以对考生的兴趣爱好、职业规划以及高校信息对比分析等方面进行综合评估，利用AI大模型辅助，定制最适合考生自己的志愿方案。通过对海量数据的处理与比对，能够准确捕捉每个高校的招生特点与优势，从而为…
驱动中国 2024-06-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利，授权公告号CN222196677U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利，公开号CN119172941A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利，授权公告号CN222196674U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利，授权公告号CN222196673U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利，授权公告号CN222196681U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利，授权公告号CN222196679U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。
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