原标题:雷军:建议从义务教育阶段普及人工智能素养教育
小米集团董事长雷军表示,作为全国人大代表,今年准备了4份建议案。其中关于人工智能提案提及,从长期趋势看,各行各业对掌握人工智能基本技能的人力需求正急剧增长,以我国生成式人工智能的实际技术水平来看,特别是在顶尖人工智能人才储备方面还存在明显不足,人工智能复合型人才更加短缺。从义务教育阶段普及人工智能素养教育。大力推进高校人工智能相关专业的建设。支持大型科技企业和教培机构培育人工智能应用型人才。
来源:金融界AI电报
……以下为“关于加强培养人工智能人才满足科技变革需求的建议”原文:具体来看,可结合人工智能人才的供需情况,通过配套政策引导,鼓励企业和机构灵活设置从人工智能基础素质培训,到尖端前沿人工智能人才的系统性培养,有…
教育人工智能
多知网 2024-03-12
中新社北京3月4日电(记者陈杭)十四届全国人大二次会议即将启幕,全国人大代表,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军4日对外介绍自己围绕“低碳”和“智能”两大方向提出的四份建议。其中,为加强培养人工智能人才满足科技变革需求,他呼吁从义务教育阶段普及人工智能素养教育。
中国新闻网 2024-03-04
钛媒体App3月4日消息,全国人大代表雷军建议从义务教育阶段普及AI素养教育2023年以来,以大模型、生成式AI(人工智能)技术为代表,AI领域掀起新一轮浪潮。长期趋势看,各行各业对掌握AI基本技能的人力需求正急剧增长。雷军建议,应加强培养AI人才满足科技变革需求。
教育生成式AI人工智能
钛媒体快报 2024-03-04
3月4日,十四届全国人大二次会议召开在即,全国人大代表,小米集团董事长雷军表示,人工智能正掀起新一轮浪潮。他建议从义务教育阶段普及人工智能素养教育,在九年义务教育阶段设置人工智能通识课程,同时将相关内容纳入中小学社会实践活动。
北京日报 2024-03-04
通过学习编程、数据分析、机器学习等人工智能相关领域的知识,孩子们可以学会如何思考问题、设计解决方案,并将其应用到实际生活和学习中。家长作为孩子成长过程中的重要引导者,应该积极参与到孩子的人工智能学习中,为他们…
教育编程人工智能机器学习
老吕聊教育 2024-03-25
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
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