潞晨科技致力于解放AI生产力,旨在打造世界级的分布式AI开发和部署平台。通过高效多维并行、异构内存管理、大规模优化库、自适应任务调度等自研核心技术,打造面向大模型时代的通用深度学习系统Colossal-AI ,高效促进AI大模型落地应用,助力企业低成本实现AI智能化产业升级。近日,潞晨科技完成数亿元A++轮融资。北京市人工智能产业投资基金、Capstone Capital、领沨资本、石溪资本参与投资。(IT桔子)...【查看原文】
潞晨科技致力于解放AI生产力,旨在打造世界级的分布式AI开发和部署平台。通过高效多维并行、异构内存管理、大规模优化库、自适应任务调度等自研核心技术,打造面向大模型时代的通用深度学习系统Colossal-AI ,高效促进AI大模型落地应用,助力企业低成本实现AI智能化产业升级。近日,潞晨科技完成数亿元A++轮融资。北京市人工智能产业投资基金、Capstone Capital、领沨资本、石溪资本参与投资。(IT桔子)
融资深度学习AI大模型人工智能
2024-09-26
2024年初,OpenAI推出视频大模型Sora,其背后采用的Diffusion与Transformer融合架构和原生多模态技术路线引发关注,而彼时生数科技对该技术路线的布局已持续一年多。成立之初,生数科技就…
融资OpenAISora
猎云网 2024-06-08
针对当前消费者需求难以捕捉、企业产品同质化严重、研发周期长、库存积压严重、营销费用高、企业利润率低等一系列痛点问题,衔远科技通过底层大模型能力,深度绑定企业创新的刚需场景,利用生成式AI能力将市场、消费者与趋…
融资ChatGPT生成式AI
猎云网 2023-03-01
“清华系”班底,发布了目前最接近Sora的视频生成模型。
融资百度清华Sora
周鑫雨 2024-06-05
3月16日,微软召开了一场AI主题的发布会,在Word、Excel、PowerPoint、Outlook等工具中,微软推出全新的AI服务产品“Copilot”。SynSense于2017年成立,专注于类脑技术…
ChatGPT融资微软
智哪儿 2023-03-22
以色列等国研究人员近日在英国《自然》杂志上发布的一项研究揭示了细胞如何分化为皮肤细胞、肌肉细胞或神经细胞等特定类型细胞的过程。这一发现对再生医学和细胞治疗领域具有重要意义。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,河南金豫检验检测技术有限公司取得一项名为“一种路面材料强度检测仪的辅助结构”的专利,授权公告号CN222212440U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种路面材料强度检测仪的辅助结构,涉及材料检测技术领域,包括支架、减震部件和支撑部件。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京安易控科技有限公司取得一项名为“一种IO模块测试架”的专利,授权公告号CN222212836U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖北万测科技有限公司取得一项名为“一种电动机可靠性测试装置”的专利,授权公告号CN222212833U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州久煌自控科技有限公司取得一项名为“一种全自动电容高压测试机”的专利,授权公告号CN222212824U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆山凯富宁威电子技术有限公司取得一项名为“一种高速连接器测试夹具”的专利,授权公告号CN222212835U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏远航锦锂新能源科技有限公司取得一项名为“一种便捷的电池测试夹具”的专利,授权公告号CN222212826U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都汉准质量检测有限公司取得一项名为“一种可在液氮和液氦超低温环境中使用的剪切试验工装”的专利,授权公告号CN222212453U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种可在液氮和液氦超低温环境中使用的剪切试验工装,本实用新型涉及工装设备技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,晋江德源技术检测有限公司取得一项名为“种用于皮带的抗拉力检测设备”的专利,授权公告号CN222212446U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,成都恒创智通科技有限公司取得一项名为“一种集成电路的测试卡板”的专利,授权公告号CN222212827U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路测试设备技术领域,尤其涉及一种集成电路的测试卡板。
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