快科技6月6日消息,骁龙8 Gen4将成为2024年安卓高端旗舰的标配,今天,realme徐起发微博表示,2024年高端旗舰的三大升级趋势分别是硅负极电池、8T LTPO屏幕、AI大模型。其中最受关注的是新一代...【查看原文】
快科技6月6日消息,骁龙8Gen4将成为2024年安卓高端旗舰的标配,今天,realme徐起发微博表示,2024年高端旗舰的三大升级趋势分别是硅负极电池、8TLTPO屏幕、AI大模型。其中最受关注的是新一代硅基负极电池,此前有博主爆料,OPPO、vivo旗下多款高端旗舰都将配备6000mAh以上超大容量硅基负极电池,大幅提升手机续航。
AI大模型
快科技 2024-06-06
高通骁龙8Gen3移动平台性能出色,能效优越,创新功能的前沿技术到位,用户体验优秀。此次升级,AI性能提升98%,能效提升40%,大幅提升手机AI应用的本地生成式AI应用的轻而易举程度。
生成式AI
吖有 2024-08-08
9月6日,在2024德国柏林消费电子展上,荣耀CEO赵明发布了行业首个开放生态智能体——AIAgent,并宣布下一代旗舰产品Magic7系列将首发搭载HONORAIAgent。在展会后的采访环节中,有媒体询问关于Magic7系列的发布节奏,以及该系列是否计划在夏威夷首次公开亮相。
IT之家 2024-09-08
【锚思科技观点】随着11月6日晚间MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,一年一度的旗舰芯片之战正式拉开帷幕。今年二者的发布节奏都被提前了,这之中多少有市场不景气的原因在里面,想以新品刺激市场。不过,MediaTek和高通的诚意还是非常足的,两款芯片的性能、能耗表现都非常不错,同时在AI方面都有了质的突破。接下来我们详细对比一下这两款芯片。首先在工艺方面,天玑9300采用的是台积电第三代4nm工艺,拥有227亿晶体管数量,比A17 Pro(190亿)和M2(200亿)还要多。骁龙8
锚思科技网 2023-11-07
AMD、Intel都在打造AIPC,高通骁龙XElite则集成了独有的、来自移动平台的AI引擎,整体架构技术也和骁龙8Gen3非常相似,总算力最高75TOPS,端侧生成式AI处理能力每秒30Token,可以在…
科技犬建哥 2023-10-28
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,云南电网有限责任公司输电分公司取得一项名为“基于深度编解码融合网络的SAR遥感图像水域分割方法”的专利,授权公告号CN114119621B,申请日期为2021年11月。
金融界 2024-12-31
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,中华商务联合印刷(广东)有限公司取得一项名为“一种纸张转盘分配装置”的专利,授权公告号CN222225456U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,比绿能(漳州)新材料有限公司取得一项名为“一种人造石墨负极加工装罐机”的专利,授权公告号CN222225437U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,潍坊特钢集团有限公司取得一项名为“一种冶金用叶轮给料机”的专利,授权公告号CN222225423U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种冶金用叶轮给料机,涉及给料机技术领域。
香港数码港12月31日公布,由即日起扩大“数码转型支援先导计划”的涵盖范围,由餐饮及零售业延伸至旅游及个人服务界,以一对一配对模式资助中小企应用“电子支付系统及店面销售”、“线上推广”及“客户管理与优惠系统”三个类别的现成数码科技方案,进一步推动本港中小企数码转型。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,湖北鲍尔曼科技有限公司取得一项名为“一种钙锌稳定剂的匀速送料装置”的专利,授权公告号CN222225446U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,常茂(大连)新材料有限公司取得一项名为“一种可避免固体球料下料破碎下料装置”的专利,授权公告号CN222225439U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,范德兰德物流自动化系统(上海)有限公司取得一项名为“一种机械手爪和码垛系统”的专利,授权公告号CN222225377U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市微控智能科技有限公司取得一项名为“轮式供料机”的专利,授权公告号CN222225414U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月31日消息,国家知识产权局信息显示,无锡理奇智能装备股份有限公司取得一项名为“一种粉料无泄漏自动对接装置”的专利,授权公告号CN222225413U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种粉料无泄漏自动对接装置。
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