文|王方玉编辑|苏建勋目前绝大多数生成式AI产品的底层技术都源于2017年谷歌提出的Transfor...【查看原文】
目前绝大多数生成式AI产品的底层技术都源于2017年谷歌提出的Transformer模型架构,而国内一家AI创业公司——彩云科技却独辟蹊径,开发出了全新的模型架构DCFormer,并基于此推出新产品。DCFo…
生成式AI谷歌
36氪 2024-11-18
彩云科技董事会、各位股东、同学、用户以及关心彩云的朋友们:大家好,很高兴向大家介绍我们研发的新模型结构 DCFormer!01. GPT-4o 虽好,一句话还得要 4 元最近几年风起云涌的大模型革命,让 AI 智能度有了飞跃,但其能耗也越来越大,所花费的训练和推理成本也越来越高。据说去年仅 meta 一家,就购买了上百亿美元的显卡。刚刚在 OpenAI 春季发布会上展示的 GPT-4o,首先发布的改进就是速度提升一倍,价格下降一半,引来网友一片好评。但即使如此,当 128k 前文内容打满时,一次推理的成本
OpenAI
彩云小梦 2024-05-15
将多模态模型比作小朋友,智源研究院院长王仲远在10月21日向北京商报记者等详细讲解了多模态大模型Emu3,他认为,“Emu3的训练过程更像人类”。王仲远认为这条技术路线的意义在于,“把整个世界都装在了一个模型…
智源Sora
北京商报 2024-10-22
更像是打补丁的方法”,将多模态模型比作小朋友,智源研究院院长王仲远在10月21日向北京商报记者等详细讲解了多模态大模型Emu3,他认为,“Emu3的训练过程更像人类”。“Emu3的训练过程更像人类的学习过程,…
Sora智源
北京商报 2024-10-21
过去一段时间一直在写大模型技术原理和应用的内容,今天换换脑子,从技术原理切换到商业视角,正好最近看了腾讯深度访谈对朱啸虎,杨植麟和王小川关于大模型的访谈文章。这三个人的观点也代表了目前国内对大模型的三种主流声音。朱啸虎的市场信仰派作为金沙江创投主管合伙人,朱啸虎认为,中国科技界在大模型问题上存在分歧,一方是技术信仰派,另一方是市场信仰派。他本人属于市场信仰派,看好专用大模型在垂类领域的应用,作为商人更关心大模型在2B市场上的变现能力。AIGC时代的到来是时代产物。在朱啸虎的访谈中,他反复强调自己的成功完全
腾讯王小川AIGC
人工智能大讲堂 2024-04-24
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,拾光科技(天津)有限公司取得一项名为“一种便携式光伏组件”的专利,授权公告号CN222192185U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种光伏组件,尤其涉及一种便携式光伏组件。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,爱沛股份有限公司申请一项名为“电连接器对”的专利,公开号CN119171138A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明涉及一种电连接器对。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莫仕连接器(成都)有限公司申请一项名为“连接器”的专利,公开号CN119171137A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江维日托自动化科技有限公司取得一项名为“一种光伏板自动清扫发电设备”的专利,授权公告号CN222192181U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州市前航能源技术有限公司取得一项名为“种方便移动的折叠式光伏发电组件”的专利,授权公告号CN222192186U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市天麟精密模具有限公司申请一项名为“一种高速连接器”的专利,公开号CN119171129A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,四川金力电缆集团有限公司申请一项名为“一种易连接的柔性扁平电缆”的专利,公开号CN119171130A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国石油天然气集团有限公司取得一项名为“一种应用于野营房的离网低压光伏建材一体化发电系统”的专利,授权公告号CN222192179U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市创客工场科技有限公司取得一项名为“一种电机驱动电路”的专利,授权公告号CN222192176U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市铂电科技有限公司申请一项名为“一种温度传感器的连接结构”的专利,公开号CN119171136A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本发明公开了一种温度传感器的连接结构,属于连接线束技术领域,包括设于线束端子后的基座,且线束端子与温度传感器插接,且基座后设有连接结构。
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