本文作者：李丹来源：硬AIOpenAI的估值可能半年来涨超20%。新近消息显示，如果得到完成一轮融资，OpenAI的估值可能突破1000亿美元。美东时间8月28日周三，华尔街日报援引知情者消息称，OpenAI…
OpenAI融资华尔街
华尔街见闻 2024-08-29
OpenAI融资
钛媒体视频 2024-08-29
一线 OpenAI寻求新一轮融资 估值超千亿美元
腾讯新闻一线 2024-08-29
OpenAI最新估值超千亿美元财富中文网2024-09-03 21:00发布于北京财富中文网官方账号OpenAI CEO兼联合创始人山姆·阿尔特曼。图片来源：JUSTIN SULLIVAN/GET
OpenAI阿尔特曼
财富中文网 2024-09-03
8月29日，据彭博社报道，知情人士称，OpenAI正接近完成新一轮融资，由兴盛资本(ThriveCapital)领投，估值超过1000亿美元。知情人士称，兴盛资本将在这轮融资中向OpenAI投资大约10亿美元…
动点科技 2024-08-30
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
Copyright © 2025 aigcdaily.cn 北京智识时代科技有限公司 版权所有 京ICP备2023006237号-1
