本轮融资标志着硅基流动迈入了发展的快车道。本轮融资后，硅基流动将携手算力方、模型厂商、应用厂商等行业上下游合作伙伴，进一步开展模型、系统、硬件联合优化和技术探索，并进行多方面广泛合作。...【查看原文】
AGI企业。
融资生成式AIAGI
杨亮 2024-07-09
硅基流动（SiliconFlow）日前完成总金额近亿元人民币的天使+轮融资。本轮融资由某知名产业方领投，跟投方包括智谱AI、360 和水木清华校友基金等知名企业及机构，老股东耀途资本继续超额跟进，并由华兴资本担任独家财务顾问。
融资清华
2024-07-09
7月4日，《每日经济新闻》记者从AI初创公司硅基流动（SiliconFlow）获悉，硅基流动已在近日完成近亿元天使+轮融资。本轮融资由某知名产业方领投，跟投方包括智谱AI、360和水木清华校友基金等企业及机构，老股东耀途资本继续超额跟进，华兴资本担任独家财务顾问。
和讯网 2024-07-05
SiliconEngine是一个高效、易用、可扩展的语言大模型推理加速引擎，旨在为用户提供开箱即用的推理加速能力，显著降低部署成本，加速生成式AI应用落地。我们非常荣幸陪伴硅基流动的成立和发展，也期待硅基流动…
融资生成式AI
中访财经 2024-01-12
去年8月，袁进辉在朋友圈称OneFlow团队会重新创业，计划第一个推出的产品是大模型推理和部署系统，解决AIGC（生成式人工智能）和LLM（大语言模型）行业推理部署成本太高的痛点。创新工场已经孵化和投资了十几…
融资AIGC王慧文人工智能大语言模型
创业资本汇 2024-01-31
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
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