大模型在人工智能领域的应用正迅速扩展，从最初的提示词（Prompt）工程到追求通用人工智能（AGI）的宏伟目标，这一旅程充满了挑战与创新。本文将探索大模型在实际应用中的进展，以及它们如何为实现AGI铺...【查看原文】
1月16日，中国科学院院士、清华大学人工智能研究院院长、清华大学计算机系教授张钹在“智谱AI”2024年度技术开放日上，带来了《从大语言模型到通用人工智能》的主题分享。如果大家了解LLM（大语言模型），就会知…
大语言模型人工智能清华
焉知新能源汽车 2024-02-18
参考消息网3月1日报道（文/何娟）近日，开放人工智能研究中心（OpenAI）发布文本转视频大模型Sora，可以将文本转换为长达60秒的高清视频，被认为是实现通用人工智能（ArtificialGeneralIntelligence，AGI）的重要里程碑。
AGI人工智能OpenAISora
参考消息 2024-03-01
2023年9月21日上午，鹏城实验室主任、中国工程院院士高文在2023华为全联接大会上正式发布了“鹏城·脑海”（PengCheng Mind）通用AI大模型，以国产化基座大模型为新一代AI大模型发展构筑新基点。高文主任介绍，“鹏城·脑海”通用AI大模型以稠密型架构实现2000亿参数，依托“鹏城云脑II”国产化AI算力平台进行全程预训练，采用了MindSpore昇思国产化深度学习框架，完善了大规模并行训练策略、底层算子性能和容错机制，显著提升了国产算力平台的训练效率，并构建了一套涵盖中文、英文及5
人工智能AI大模型华为深度学习
翻译技术点津 2023-09-25
在探讨人工智能的未来与局限时，我们必须首先理解AGI（ArtificialGeneralIntelligence，通用人工智能）的概念。然而，当前的AI技术尽管已经在感知和行为替代、已有知识重现方面取得了显著进展，但这些仍然只是AI能力的表面及部分体现。
人工智能AGI
福布斯 2024-06-18
在大模型加速发展引发了有效加速（e/acc）还是有效对齐（e/a）的发展理念之争的背景下，人们需要更加负责任地发展与应用人工智能技术，而人机对齐（包括人工智能价值对齐）方面的技术演进和治理探索，将推动人工智能…
人工智能
腾讯研究院 2024-11-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
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