原标题:上海人工智能实验室领军科学家林达华:大模型时代的AI产业分工将会被重塑
在3月24日举行的2024全球开发者先锋大会“大模型前沿论坛”上,上海人工智能实验室领军科学家林达华表示,大模型时代的AI产业分工将会被重塑,如果一个模型在特定领域具有数据优势,可以在局部超越GPT-4。
来源:金融界AI电报
央广网上海12月16日消息(记者林馥榆)著名的计算机科学家、浦江实验室主任、上海人工智能实验室主任、香港中文大学教授汤晓鸥因病救治无效,于2023年12月15日23时45分在上海逝世,终年55岁。上海人工智能…
人工智能
央广网 2023-12-17
近日,上海人工智能实验室联合中国科学技术大学、上海交通大学、南京信息工程大学、中国科学院大气物理研究所及上海中心气象台发布全球中期天气预报大模型“风乌”。基于多模态和多任务深度学习方法构建,AI大模型“风乌”首次实现在高分辨率上对核心大气变量进行超过10天的有效预报,并在80%的评估指标上超越DeepMind发布的模型GraphCast。
人工智能AI大模型深度学习
中国经济网 2023-04-10
同时上线 GitHub、Hugging Face 及魔搭社区。
人工智能GitHubHugging Face
杨亮 2023-10-10
驱动中国2023年7月6日消息7月6日-8日,2023世界人工智能大会在上海举行。本届大会以“智联世界生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展,营造良好创新生态。会上,上海人工智能实验室、中国科学技术信息研究所…
驱动中国 2023-07-06
上证报中国证券网讯(记者 刘怡鹤)在10月21日举行的第四届1024资管科技开发者大会(ITDC 2023)资产管理垂直领域大模型开发与应用论坛上,上海人工智能实验室书生大模型生态和产业合作负责人许韶
人工智能AI大模型
上海证券报 2023-10-21
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,青岛茂松工艺品有限公司取得一项名为“一种首饰镀色多金属元素调配设备”的专利,授权公告号CN222008149U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-11-16
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“夹边装置及电镀设备”的专利,授权公告号CN222008142U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种夹边装置及电镀设备,该电镀设备包括夹边装置。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种增强金属薄膜镀层厚度均匀性的新型电镀系统”的专利,授权公告号CN222008155U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“吊臂调节辅助装置及电镀设备”的专利,授权公告号CN222008141U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种吊臂调节辅助装置及电镀设备。吊臂调节辅助装置包括调节支架和定位块。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“电镀阳极机构和电镀设备”的专利,授权公告号CN222008153U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种电镀阳极机构及电镀设备,该电镀设备包括电镀阳极机构。电镀阳极机构包括:阳极板和电源组件。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“一种导电夹及镀膜机”的专利,授权公告号CN222008146U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,景德镇乐峰精密制造有限公司取得一项名为“一种金属接头电镀装置”的专利,授权公告号CN222008148U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽科铭电子科技有限责任公司取得一项名为“一种电子元器件电镀用夹持工装”的专利,授权公告号CN222008147U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市虹喜科技发展有限公司取得一项名为“一种适用于覆铜陶瓷基板化学镀金的装载治具”的专利,授权公告号CN222008145U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳金美新材料科技有限公司取得一项名为“储液槽及水电镀设备”的专利,授权公告号CN222008158U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种储液槽及水电镀设备。储液槽包括槽体、防气泡组件、进液管和出液管。
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