钛媒体App4月27日消息,据报道,知情人士透露,苹果公司再次与OpenAI展开讨论,打算利用这家初创公司的技术为今年晚些时候将出现在iPhone上的一些新功能提供支持。该知情人士表示,两家公司已经开始讨论可能达成的协议的条款,以及OpenAI的功能将如何整合到苹果的下一代iPhone操作系统iOS18中。...【查看原文】
苹果OpenAI人工智能
财联社 2024-04-27
三言科技Pro 2024-04-27
根据知情人士透露,苹果公司已重启与OpenAI的谈判,探索使用这家初创公司的技术来支持今年晚些时候推出的iPhone的一些新功能。该公司有可能最终与OpenAI和谷歌均达成协议,或者完全选择另一家提供商。
苹果OpenAI谷歌人工智能
金融界 2024-04-29
苹果OpenAI
IT之家 2024-04-27
Adobe探索与OpenAI合作 增加人工智能视频工具 Adobe周一表示,该公司正处于允许在其视频编辑软件中使用OpenAI等第三方生成的人工智能工具的早期阶段。Adobe的Premier
OpenAI人工智能
金融界 2024-04-16
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利,授权公告号CN222214155U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
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