【信息差周刊第3期：站在巨人的肩膀上】本期周刊聚焦OpenAI语音模仿事件，精选AI导航、特效等实用开源项目和学习资源，并提供出海技术栈、产品搭建指南等出海教程。...【查看原文】
【信息差——独立开发者出海周刊第19期】OpenAI 发布 Prompt 指南；还有更多开源项目、使用工具、出海教程和学习资源。
OpenAI提示词
程普 2024-09-23
【信息差——独立开发者出海周刊第7期】出走 OpenAI 的 Ilya 创办安全超级智能(SSI)；还有更多开源项目、使用工具、出海教程和学习资源。
OpenAI
程普 2024-06-24
AIGC领域出现了3D产品模型、虚拟偶像IP、用户虚拟分身、智能客服等应用，帮助企业解决本土化语言沟通障碍、员工成本等问题，减少人力和资金投入。在助力企业出海布道上，金柚网以“技术+服务”双驱动，积极开拓业务…
AIGC客服
金柚网YOYO 2023-10-30
【信息差——独立开发者出海周刊第10期】OpenAI发布 GPT-4o mini：速度更快，价格更低；还有更多开源项目、使用工具、出海教程和学习资源。
程普 2024-07-22
【信息差——独立开发者出海周刊第10期】OpenAI正研发代号“草莓”的突破性AI推理技术；还有更多开源项目、使用工具、出海教程和学习资源。
程普 2024-07-15
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
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