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被指将引爆下一轮“换机潮”,“AI手机”只是噱头?

作者:中新经纬发布时间:2024-01-14

原标题:被指将引爆下一轮“换机潮”,“AI手机”只是噱头?

中新经纬1月14日电 (林琬斯)“现在没个AI大模型都不好意思开手机发布会了。”有网友调侃道。

2023年下半年至今,AI大模型席卷手机圈,vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等国产手机厂商相继将大模型能力应用在手机产品上。与此同时,也有不少用户质疑“到底有什么用?”

手机厂商开卷大模型

据市场追踪机构Counterpoint Research数据,2023年,生成式AI智能手机市场份额将占4%,预计2024年翻番。

或许是嗅到市场先机,自2023年7月以来,中国国内主要手机厂商纷纷将生成式AI带入手机终端。

国产手机厂商布局的大模型有不同的架构设计。根据万联证券2023年12月发布的《电子行业2024年度投资策略报告》,架构设计一种是以端侧为主的AI大模型,另一种是云端协同部署方案。

达睿咨询创始人、电信与互联网分析师马继华在接受中新经纬采访时介绍,以端侧为主的AI大模型,其运算能力、处理能力有限,能完成一些简单的任务,主要在人机交互时对用户的使用习惯进行收集、整理、分析,但运行起来不会因手机容量限制而导致延迟;云端协同的AI大模型运算能力更好,能处理的任务更多,但响应的时延更长,主要用于大模型的运行、训练、推理上。

目前,采用云端协同部署方案的手机厂商有华为、OPPO、vivo。

对于手机企业而言,再不布局大模型就没戏了。”1月8日,OPPO首席产品官刘作虎在Find X7发布会后的媒体采访中表示。

1月8日,OPPO正式发布全球首个端侧应用70亿参数大语言模型的手机OPPO Find X7,并且通过端云协同,带来全新的AIGC消除功能与首个AI大模型语音摘要。

在2023年11月举行的OPPO开发者大会上,OPPO宣布在最新发布的Color OS14中,内置了“安第斯大模型”(AndesGPT)。据了解,该模型包含了从10亿到千亿不同参数规模的多种模型,并将与自研的潘塔纳尔智慧跨端系统全面融合。

2023年11月,vivo在开发者大会上发布了自研的AI“蓝心大模型”。同年12月,vivo正式发布vivo S18系列手机,vivo S18系列首批搭载AI“蓝心大模型”,支持用户查找文件、作诗写词、看文创图、总结内容、解答难题、整理材料框架等。

而早在2023年7月,华为在开发者大会上发布了“盘古大模型3.0”,同年8月,华为官宣新一代智能操作系统Harmony OS4已接入了盘古大模型。

另外,布局端侧为主的AI大模型手机厂商主要有荣耀、小米。

1月10日,荣耀在MagicOS 8.0发布会及开发者大会上正式发布了MagicOS 8.0操作系统以及自研的70亿参数端侧AI大模型“魔法大模型”。

据介绍,在“魔法大模型”支持下,MagicOS 8.0将带来智慧成片、图库语义搜索、一拖日程、任意门等功能,“任意门”可以基于对用户真实意图的快速理解,一键穿越不同应用,实现多任务的快速闭环,带来全新的人机交互体验,打破系统、服务、设备与人之间的边界。1月11日发布的荣耀Magic 6 手机首发搭载“魔法大模型”及MagicOS 8.0。

会后,荣耀CEO赵明在接受媒体采访时透露,“算上方方面面算力的投入,(荣耀)过去几年在AI上投入的成本加起来有约百亿元了,未来在AI上的投资还会加大。”

2023年10月,小米宣布自研AI大模型“MiLM-6B”已经接入小米澎湃OS。小爱同学在AI大模型的加持下,拥有了文本创作、AI扩图等能力。

产业链准备好了?

虽然各手机厂家都在筹备着自己的大模型,但把AI大模型植入手机并非易事。

目前部分云端大模型,参数量都达到千亿级别。部分手机厂商自研的端侧大模型体量较小,将参数压缩到了数十亿到百亿左右,以便在手机端运行。

马继华指出,参数量是当下大模型中最重要的指标。一般来说,参数量越大,人工智能的水平更高。不过,参数量越大,对算力、芯片、存储、电源的需求越高,但手机的承载量是一定的,不可能随着参数量无限增长。

在算力有限的情况下,将AI模型的运算直接在用户端侧完成,既能保护用户隐私安全,也能缓解大模型公司算力资源的压力。因此,端侧大模型的发展备受瞩目。

刘作虎在Find X7发布会后的媒体采访中表示,70亿大模型正常的模型大小是28GB,为了真正在端侧部署,公司对模型进行压缩和轻量化,最后压缩到最小的3.9GB左右,无论是存储还是内存占用都是这个量级。

“从性能角度来讲,大模型在端侧性能消耗还是比较大的,这块核心还是期望能够通过并行计算的算子优化、对于内存管理的优化等等来降低损耗和系统资源占用。另一方面,续航时间是根据本身用机的情况来看的,应该说控制在用户可以接受的范围内,同时把它做成任务型的,用的时候才会消耗系统资源。”刘作虎表示。

2023年10月以来,手机芯片厂商联发科与高通先后发布了新一代旗舰级SoC芯片,均提到了端侧部署AI能力的提升。

2023年11月,联发科发布的83005G生成式AI移动芯片至高支持100亿参数AI大语言模型。此外,11月初,联发科推出天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,支持终端运行10亿、70亿、130亿以及高达330亿参数的AI大语言模型。

10月,高通发布新一代移动处理平台骁龙8Gen3。与上一代产品骁龙8Gen2相比,骁龙8Gen3可以在终端侧运行100亿参数的模型。

是否噱头?

根据市场调研机构Counterpoint Research在2023年10月披露的报告,2023年第三季度,全球智能手机出货量同比下滑8%,创十年来第三季度最低水平。

在智能手机出货量下滑,用户换机周期不断延长的当下,AI大模型成为新增量,参与AI大模型也成为手机厂商的必选动作。

不过,AI大模型这项技术,似乎距离普通用户还是很远,这或许和手机AI大模型的发展与应用成熟度不足有关。

Counterpoint Research智能手机与半导体高级分析师白晨昊在接受中新经纬采访时分析,消费者对于手机智能化需求在不断增长,比如更倾向于手机提供更自然、更流畅的语音交互体验,更精准的识别等。

但目前手机AI大模型的相关应用,白晨昊指出,主要集中在消息检索、文档总结、图片处理、语义识别等具体的功能层面,这些功能目前对于部分用户而言并非刚性需求。

白晨昊接着表示,智能手机是高集成度的便携式产品,设计时需要从各个维度综合考虑,才能满足大部分用户的需求。AI大模型相关的功能与应用对于手机的运算能力、数据存储能力、带宽、功耗控制、内部设计、系统架构、软件交互,甚至供应链管理都提出了更高的要求,“要平衡这些维度,对于目前手机厂商来说仍是挑战”。

“目前AI大模型的相关应用从前述信息检索、文本处理、图片处理等功能开始尝试,未来手机厂商也会将AI大模型与当前的语音助手做更多的结合,同时平衡设备端AI与云端AI的关系,并进一步尝试将AI大模型与新的领域和功能结合起来,但仍需要时间、人力、上下游的协同合作,以及对于用户信息安全的保障。”白晨昊表示。

“手机厂商纷纷加入AI大模型的研发行列确实有一定为品牌加分的想法,但说它是噱头也不为过。”马继华指出。

马继华分析,目前相对成熟的AI大模型如ChatGPT、文心一言、讯飞星火大模型是基于更大型的处理器,并不是针对手机端的应用。手机端侧的大模型目前仍处于起步阶段,虽然近年来有很大进步,但距离真正的“人工智能”也还有一定的距离。此外,也没有特别成熟的应用场景,大众消费者感知不到大模型带来的体验差异。

不过,用户的手机可以考虑下载文心一言等,为什么要去用手机厂商的AI?

对此,赵明分析称,ChatGPT解决的是日常知识或者某个领域之间的沟通和对话,比如了解金融、国际形势等。但对于普通用户来说,安排个人的生活、学习和餐饮、娱乐时,还会特别留意个人隐私,因此更需要手机这样的私人终端提供个性化定制。因此,这就是端侧大模型和荣耀MagicOS 8.0所起到的作用。手机大模型和ChatGPT(云侧大模型)一定是互相协作的,不可能彼此替代。

对于大模型应用场景的落地,手机厂商还有哪些探索?

赵明指出,荣耀的逻辑跟其他人都不一样,荣耀做的是平台级的和操作系统级的(大模型),用AI来系统地重构今天的操作系统。

刘作虎认为,大模型无非就是给了一个前所未有的能力,我们利用好这个能力,思考如何服务好目标用户。所以最重要的最核心的竞争力,还是对用户的洞察。

(更多报道线索,请联系本文作者林琬斯:linwansi@chinanews.com.cn


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