OpenAI 的 Sora、Stability AI 的 Stable Video Diffusion 以及许多其他已经发布或未来将出现的文本生成视频模型，是继大语言模型 (LLM) 之后 2024...【查看原文】
上篇文章我分享了 47 个高质量的 Stable Diffusion 模型，这些模型都是别人训练好的，使用起来非常方便。但是如果我们要生成特定人物、物品或画风，别人的这些模型就满足不了了，这时候就需要通过训练自己的专属模型来实现。目前 Stable Diffusion 主要有四种模型训练方法：Dreambooth、LoRA、Textual Inversion、Hypernetwork。本文主要介绍如何训练 LoRA 模型，LoRA 是一种轻量化的模型微调训练方法，是在原有大模型的基础上，对模型进行微调，从
LoRAStable Diffusion
有趣的AI绘画实验室 2023-05-31
不久前，面壁 MiniCPM 的发布引发了开源社区的热烈讨论。它以 2B 规模、1T tokens，就能和来自「欧洲版 OpenAI」的 Mistral-7B 一较高下。这颗超级能打的「小钢炮」如何做到以小博大？2月25日，微信大模型团队成员王焱同学邀请 MiniCPM 作者内部做了一个小范围分享，探讨面壁 MiniCPM 的预训练奥秘。文章原载于：https://zhuanlan.zhihu.com/p/686664720背景 —根据 scaling law，模型越大，高质量数据越多，效果越好。但还有一
OpenAI
OpenBMB 2024-06-07
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AI绘画Stable Diffusion
巴达木abc 2024-06-03
张小枫聊设计 2023-06-05
机器学习是人工智能的一个分支，它利用计算机来从数据中学习和做出预测。Python是一种流行的编程语言，它具有强大的科学计算和数据分析功能，非常适合机器学习。 本博客系列将从零开始介绍Python机器学
机器学习人工智能编程
乔明飞 2023-12-25
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
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