从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态？｜QCon

作者：InfoQ 中文站发布时间：2024-03-12

QCon全球软件开发大会暨智能软件开发生态展即将于4月份正式在北京召开。Agent、智能编码工具、软件开发自动管理流程（低代码/无代码等平台）、多模态应用、角色构建、性能优化、测试、运维等方向的厂商和企业共同在大会展区展示自己最新的技术和产品。...【查看原文】

相关资讯

从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态？｜QCon会展启航直播

多模态有哪些进展？Agent是否会出现“现象级”的应用？微调是否还值得入局？

Sora

赵钰莹 2024-02-29

从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态

随着科技的快速发展，人工智能技术正日益成为软件生态的核心驱动力。在这个大背景下，多模态交互成为了业界关注的焦点，而Sora作为其中的佼佼者，正以其独特的技术特性引领着这一趋势。多模态交互的出现，以及大模型技术的崛起，将对软件生态产生深远的影响。首先，我们要理解什么是多模态交互。简单来说，多模态交互是指用户可以通过多种方式与机器进行互动，包括但不限于语音、文字、图像、手势等。这种交互方式极大地提高了用户体验，使得人机交互更加自然、便捷。而Sora正是这一领域的佼佼者，它通过深度学习和自然语言处理技术，实现

Sora 人工智能深度学习

盐焗君 2024-03-14

烟树晚雁 2024-03-06

近期资讯

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市帝晶光电科技有限公司取得一项名为“一种均匀出光的MiniLED芯片背光模组”的专利，授权公告号CN222214209U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

阜宁协鑫集成取得一种返修电池串弧预防与整理装置专利，防止多个返修电池件之间出现串弧的情况

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。

金融界 2024-12-28

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。

金融界 2024-12-28

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。

金融界 2024-12-28

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态？｜QCon

推荐体验

相关资讯

从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态？｜QCon会展启航直播

从Sora代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态

从 Sora 代表的多模态聊起，大模型将如何重塑软件生态？｜圆桌

从Sora到Suno，解锁多模态大模型的可能性

AIGC专题：从Sora看多模态大模型发展（附下载）

近期资讯

湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

湖北瑞华光电取得一种LED背光模组及显示装置专利，能使LED背光模组整体亮度提升

安徽吕顺智能科技取得一种光伏玻璃背板压合装置专利，提高背板压合效果

帝晶光电取得均匀出光的MiniLED芯片背光模组专利，有助显示更均匀

阜宁协鑫集成取得一种返修电池串弧预防与整理装置专利，防止多个返修电池件之间出现串弧的情况

成都格林纳光取得半导体量子点发光二极管封装结构专利，避免环氧树脂套和封装固定座之间易发生断裂

江西兆驰半导体取得发光二极管芯片专利，提升了芯片出光效果

硅能光电取得双发光区域倒装LED芯片封装结构专利，在需求发光亮度较低时具备更好光集中度及更高反射光效

深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

蔚来电池科技（安徽）取得极片及具有该极片的电芯专利，确保锂离子电池的安全性能

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响