各位前后端全栈开发大家好,我今天讲讲我的开源项目如何在业务里使用AI,让AI贴进业务,ChatGpt他们开发AI大模型,我们则可以让AI加入到应用,让AI平民化。 前端:vue3、typescript...【查看原文】
NestJS作为一个强大的Node.js框架,能够高效地构建服务端应用,而Fastify以其出色的性能表现,特别合处理高并发的请求。结合这两者,我们可以创建一个响应迅速且功能强大的应用openAi。
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超级无敌暴龙兽 2024-10-29
Github repo:https://github.com/lobehub/lobe-chatOfficial website: https://lobehub.comOpenRouter 为开发者和用户提供便捷的大语言模型接入平台,帮助简化 LLM 调用过程,实现无代码应用的快速开发。该文章详细介绍了如何注册、创建 API 密钥、充值信用额度以及配置 OpenRouter 在 LobeChat 中的步骤。OpenRouter 是一个提供多种优秀大语言模型 API 的服务,它支持 OpenAI (包括
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Canis_Minor 2024-04-24
新京报贝壳财经讯(记者赵方园)ChatGPT概念席卷全球,影视公司也开始加速布局相关赛道。3月20日,新京报贝壳财经记者获悉,光线传媒将尝试AI(人工智能)技术与内容创作结合,率先应用ChatGPT和文心一言。
ChatGPT文心一言人工智能
新京报 2023-03-21
这里每天分享一个 iOS 的新知识,快来关注我吧 前言 随着去年 ChatGPT 的发布到今年的爆发式发展,生活着很多方面都在使用 AI 了,我们作为程序员也不例外,微软发布了代码 AI 工具 Cop
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iOS新知 2024-01-18
查看下方视频效果预览1. 快速上手创建一个xx.md文件, 复制粘贴下面内容, 保存后再终端运行py脚本(代码见底)## 提问现在北京时间1.1. 基本规则只有运行脚本才会有回答运行脚本前, 要保存好md文件运行脚本时, 不要编辑md文件1.2. 使用规则用下面的标识符号可开启相应的命令## 情景 建议放在所有的提问和回答之前## 提问## 回答## 画图# 后面可以接空格再加其它文字标识符都需要单独成行, 且首个字符不能有空格单独的 # 号, 也就是一级标题, 开启新的对话画图的耗费比较高, 画完图之后
ChatGPT编程
zbzhen 2023-03-12
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
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