联发科发布天玑9300+，5G AI技术进入新时代

5月7日消息，联发科宣布推出其最新旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300+，标志着移动计算领域性能和生成式AI的一大飞跃。

据介绍，天玑9300+芯片不仅大幅提升了处理速度，还首次引入了多项创新技术，包括业界领先的生成式AI能力和高效AI模型运行框架。天玑9300+实现了Llama2 7B端侧高速运行、融合了生成式AI端侧天玑AI LoRA Fusion 2.0 技术。

不仅如此，天玑9300+还整合了ExecuTorch AI框架，支持与通义千问、百川大模型、文心大模型、零一万物等主流AI大模型的深度合作，极大地扩展了其AI处理能力和应用场景。

从硬件角度看，天玑9300+基于台积电最先进的第三代4nm工艺制造，采用了全大核CPU架构。其八核CPU设计包括4个频率高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个频率为2.0GHz的Cortex-A720大核，确保运算速度和能效比。图形处理单元（GPU）上，天玑9300+为旗舰级12核GPU，支持硬件级光线追踪技术，在运行顶流游戏时，满帧功耗可下降20%。

天玑9300+的发布无疑是移动处理器技术的一次重要突破，其在生成式AI和高效能计算方面的进步预示着智能手机及其他移动设备的功能将更加强大和智能。此芯片的创新技术，如端侧AI处理和光线追踪支持，不仅提升了用户体验，也为应用开发者提供了更多可能性。

随着5G技术的普及和AI应用的深入，天玑9300+也有望推动整个行业向更高的技术标准迈进。这种集成高端技术的策略不仅增强了联发科的市场竞争力，还可能引领智能移动设备的未来发展方向。

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