阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

作者：北京商报发布时间：2024-03-28

北京商报讯（记者魏蔚）3月28日，智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

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和讯网 2024-03-28

阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型，离线也可AI对话

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阿里云与联发科达成合作：为手机芯片适配大模型

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全球首次！阿里云联发科联手率先实现大模型在手机芯片端深度适配

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快科技 2024-03-28

全球首次！联发科手机芯片率先深度适配大模型：领先高通

快科技3月28日消息，全球最大的智能手机芯片厂商联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉，通义千问在离线情况下依然可以流畅运行

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朝晖 2024-03-28

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