阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型
北京商报讯（记者 魏蔚）3月28日，智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
北京商报讯（记者 魏蔚）3月28日，智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。