联发科携手阿里，天玑芯片成功部署通义千问大模型
集微网获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
据悉，双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑 8300 移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来，双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态，基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的 AI 智能体（AI Agent）服务场景新机遇。