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智谱AI获新一轮融资，投前估值200亿元

发布时间：2024-09-05
融资ChatGLM

智谱AI致力于打造新一代认知智能大模型，专注于做大模型的中国创新。公司合作研发了中英双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并基于此推出对话模型ChatGLM，开源单卡版模型ChatGLM-6B。公司日前获得数十亿元D轮融资，其中中关村科学城以投前200亿元估值领投智谱AI新一轮融资，用于支持智谱AI国产基座大模型的技术创新与生态发展。(IT桔子)...【查看原文】

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智谱AI致力于打造新一代认知智能大模型，专注于做大模型的中国创新。公司合作研发了中英双语千亿级超大规模预训练模型GLM-130B，并基于此推出对话模型ChatGLM，开源单卡版模型ChatGLM-6B。公司日前获得数十亿元D轮融资，其中中关村科学城以投前200亿元估值领投智谱AI新一轮融资，用于支持智谱AI国产基座大模型的技术创新与生态发展。(IT桔子)

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2024-09-05

智谱完成新一轮数十亿元融资，投前估值达200亿元

近日中国大模型独角兽智谱以200亿元的投前估值，完成了新一轮融资，金额达数十亿元。本轮领投方为中关村科学城公司，其为海淀区政府设立的市场化投资平台。对上述消息，对方表示不予置评。新一轮融资，根据公开信息，是2…

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三言财经 2024-09-05

国资领投 ，投前估值200亿， 智谱AI完成新一轮融资

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智谱以投前 200 亿估值完成新一轮融资

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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，中科稀土纳米科技（河北）有限公司申请一项名为“一种加速器同位素生产用固体靶装置及运行方法”的专利，公开号CN119172915A，申请日期为2024年8月。

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新乡市巨晶化工取得无水哌嗪快速溶解装置专利，提高无水哌嗪溶解效率

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利，授权公告号CN222196661U，申请日期为2024年1月。

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荣耀终端申请柔性电路板、显示模组及电子设备专利，优化柔性电路板的屏蔽性能

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利，公开号CN119172919A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。

金融界 2024-12-25

科信宝申请一种PCB防水电路板专利，保证PCB板体防水效果

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，科信宝（山东）信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利，公开号CN119172924A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。

金融界 2024-12-25

北京兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。

金融界 2024-12-25

苏州润特取得脱模剂生产用搅拌设备专利，极大提升混合效果

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-25

浙江海豹制漆取得定量搅拌拉缸专利，控制添加剂下料量和速度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利，授权公告号CN222196673U，申请日期为2024年5月。

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安徽爱粤新材料取得一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置专利，减少金属粉的浪费

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利，授权公告号CN222196658U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域，尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。

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东风电子科技申请双层 PCBA 控制板的域控制主机专利，提高散热效果和安装精度

金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利，公开号CN119172920A，申请日期为2024年9月。

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