人工智能+的大浪潮来了，挡都挡不住。数据显示，2023年中国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。...【查看原文】
原标题：北京人工智能产业“头雁”高飞人工智能企业总量全国第一、核心区域产业集聚能力全国第一、人工智能论文发表量居全国第一、人工智能算力发展排名全国第一、工信部“揭榜挂帅”优胜项目的数量居全国第一……这些都是北京在人工智能领域发展的成绩。昨天举行的北京人工智能产业创新发展大会上，市经信局正式发布《202...
人工智能
北京青年报官网 2023-02-14
白皮书指出，全球主要大国持续强化和更新人工智能战略，以生成式人工智能为代表的大模型技术突破加快人工智能技术创新速度，呈现美国与中国引领、主要国家争相布局的总体态势。白皮书显示，今年，北京人工智能产业发展持续向…
搜狐资讯 2024-12-16
北京也将加快建设国家人工智能创新应用先导区，支持人工智能优势企业在自动驾驶、智能制造、智慧城市等优势领域开展创新应用，全面构筑人工智能场景创新高地；研究人工智能融合应用安全、伦理治理范式，构建法律、市场、代码…
人工智能自动驾驶法律编程
北晚新视觉 2023-02-13
本次发布的北京人工智能数据运营平台，汇聚了大量通用数据、行业数据，支持文本、图像、视频等多种模态，并打造了全流程的数据处理工具。智源研究院院长王仲远表示，随着大模型的发展，人工智能逐步进入通用人工智能时代，该…
人工智能智源
首都之窗 2024-06-18
大会期间还发布了人工智能安全可信护航计划和《2022年北京市人工智能产业发展白皮书》，北京市门头沟区政府和华为公司共同向北京的21家企业及科研单位捐赠昇腾人工智能算力设备。大会现场，北京市门头沟区政府与华为公…
人工智能华为
搜狐科技快讯 2023-02-13
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
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