上周 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.8.0 版本,更新内容比较多,据说显存使用有了大幅的下降,这几天我也找时间把 AutoDL 镜像的版本做了个升级,有兴趣的同学可以去体验...【查看原文】
大家好,我是每天分享AI应用的萤火君!上周 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.8.0 版本,更新内容比较多,据说显存使用有了大幅的下降,这几天我也找时间把 AutoDL 镜像的版本做了个升级,有兴趣的同学可以去体验下新版本了。这里分享下其中几个我认为比较重要的更新。1、处理性能优化Torch版本支持到了2.1.2,Torch 的版本越高一般意味着更优的处理效率,搭配的CUDA需要是11.8或者12.1。支持FP8精度的计算,FP8使用8位浮点数进行运算,会节省不少显存,官方称图片质
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion
萤火遛AI 2024-03-20
上周Stable Diffusion WebUI正式发布了1.9.0版本,我也第一时间把AutoDL镜像升级到了最新版本,有几个比较重要的更新再和大家同步下。1、为SDXL-Lightning模型使用SGM统一调度器SDXL-Lightning由字节跳动开源,是一款闪电般的快速文生图模型,能够在几步之内生成高质量的1024像素图像。模型源自 stable-diffusion-xl-base-1.0,提供了包含1步、2步、4步和8步的蒸馏模型,目前2步、4步及8步模型已经可以生成高质量的图片,1步模型还是实
Stable Diffusion WebUIStable Diffusion字节跳动
萤火遛AI 2024-04-20
Flux发布没多久,Forge就开始了相关的支持工作,虽然目前还有很多特性没有得到支持(这也间接说明WebUI支持Flux的改造难度确实很大),但是基本的文生图和图生图已经没有什么问题了...
萤火架构 2024-09-23
本周四 Stable Diffusion WebUI 发布了 1.6.0 版本,趁着周末时间充裕,我把自己的 AutoDL 镜像也升级到了最新版本,并实际体验了下相关功能,有许多惊喜,特别分享给大家。
萤火架构 2023-09-02
Stable Diffusion 是热门的文本到图像的生成扩散模型,本文介绍了如何准备其 WebUI 环境。
GoCoding 2023-06-13
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
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