当前位置：首页|资讯|生成式AI

生成式AI企业应用落地技术白皮书

作者：神州数码发布时间：2024-07-05
生成式AI

本白皮书旨在探索生成式AI技术的进展与应用。从技术梳理、落地、以及生态和监管这三个维度深入探索：讨论生成式AI在行业中的地位，伦理考量，以及对应的监管建议和未来发展趋势。成为企业客户和生成式AI技术落地实践者之间共识的起点，为读者提供技术发展蓝图，帮助企业更好地应对信息过载、技术误解和创新尝试中的挑战。...【查看原文】

相关资讯

生成式AI企业应用落地技术白皮书（附下载）

近两年来，生成式AI的出现，开启了一场盛大的科技革命，并点燃了新一轮企业数字化创新的热情。但社会各界在创新研究过程中，产生的海量碎片化信息所形成的信息过载，致使企业在把握技术前景时往往面临选择困惑或不必要的焦虑。

生成式AI

杭州沿途的风景 2023-11-12

生成式AI企业应用落地技术白皮书：致广大而尽精微

生成式 AI 是一场技术范式变革 不论是“1.0”“2.0”还是“3.0”模式的软件，生成式 AI技术都将为其注入革命性的创新力量。应用会在价值和体验、安全和运营、架构和交付等方面发生深刻变革，

生成式AI

AIGC资源社 2023-10-30

2023致广大而尽精微-生成式AI企业应用落地技术白皮书

生成式AI

行业报告前线 2024-01-05

生成式AI企业应用落地技术白皮书：致广大而尽精微(附下载)

智能体的组件在设计的过程中可以根据应用场景的需要选择不同的设计方法，就例如规划器可以使用逐步规划或者统一规划、单一路径或者多路径的方式，感知器可以基于不同的模态或不同的解析方式，执行器则可以使用现有的API接…

生成式AI

远见科技社 2023-11-06

2023致广大而尽精微-生成式AI企业应用落地技术白皮书 （附下载）

在生成式AI技术出现之前的十多年间，数字化转型一直是企业采取的一项重要战略，来促进企业在新的商业环境中保持竞争优势、创造新的商业机会。生成式AI的企业应用落地，事实上已经形成了基础研发、监管和安全、应用开发、…

生成式AI

无霜之冬 2023-11-10

近期资讯

堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。

金融界 2024-12-28

五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

杭州邦齐州科技取得镀膜治具组件专利，为直接在 AVG 上镀膜的新工艺流程提供安全可靠镀膜治具

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

深圳市卓兴半导体科技取得顶针结构和贴片机专利，解决现有的顶针结构安装占用空间大的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响

Copyright © 2026 aigcdaily.cn  北京智识时代科技有限公司  版权所有  京ICP备2023006237号-1