快科技5月11日消息，据知情人士透露，苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会（WWDC）上展示其人工智能领域的进展。届时，苹果将推出升级后的Siri语音助手，底层技术引入了一个新的生成式A...【查看原文】
快科技5月11日消息，据知情人士透露，苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会（WWDC）上展示其人
苹果生成式AI
快科技 2024-05-11
随着年度全球开发者大会（WWDC）的临近，苹果公司在人工智能领域的最新进展备受期待。据可靠消息透露，苹果预计在下月的WWDC上展示其AI领域的最新成果，其中备受瞩目的Siri语音助手将迎来重大升级，以更具对话…
苹果生成式AI人工智能
春涧杏花语 2024-06-12
5月10日消息，知情人士透露，苹果公司预计将在下月举行的年度全球开发者大会（WWDC）上展示其人工智能领域的进展，届时该公司将发布改进后的Siri语音助手，后者将更具对话性和多功能性。据悉，Siri
界面新闻 2024-05-11
据纽约时报报道，苹果公司预计将在下月举行的年度全球开发者大会（WWDC）上展示其人工智能领域的进展，届时该公司将发布改进后的Siri语音助手。报道指出，Siri的底层技术将包括一个新的生成式AI系统，赋予其聊…
苹果人工智能生成式AI
动点科技 2024-05-14
【CNMO科技消息】在人工智能飞速发展的时代背景下，苹果公司正紧锣密鼓地筹备其下一代Siri语音助手的升级。据知情人士透露，苹果预计将在下个月举行的年度全球开发者大会（WWDC）上宣布Siri的重大更新，届时…
手机中国 2024-05-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市恒峰锐机电设备有限公司取得一项名为“一种芯片塑封用一体式多点夹爪”的专利，授权公告号CN222214155U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利，授权公告号CN222214157U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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