2024人工智能报告：终端智能，人工智能AI的新革命(附下载)
今天分享的是：2024人工智能报告：终端智能，人工智能AI的新革命（报告出品方：西部证券）
· 核心结论
基于成本、能耗、可靠性和时延、隐私、个性化服务等考虑，端云混合的AI才是AI的未来，高通认为终端AI能力是贼能混合AI并让生成式AI实现全球规模化扩展的关键。
百亿参数开源MoE大模型Mixtral 8x7B再掀热潮，性能超LLaMA2-70B,对标GPT-3.5。MoE(混合专家模型)通过将任务分配给对应的一组专家模型来提高模型的性能和效率。Mixtral8x7B的专家数量为8个，总参数量为470亿，但在推理过程中仅调用两个专家即只调用130亿参数。
我们认为MoE或为现阶段大模型平衡成本、延迟以及性能的最优选择，叠加开源模型本身高灵活性、安全性和高性价比特点，MistralAI的开源MoE轻量化模型可能是未来最适合部看于终端的模型。目前，高通、联发科、英特尔、AMD等龙头芯片厂商都推出了终端AI芯片，能跑十亿甚至百亿量级大模型。后续类Mixtral8x7B的SMoE模型在高性能基础上继续压缩的话，很大几率可以装进终端设备实现本地运行。SMoE轻量模型大幅降低了训练的门槛和成本，且由于在推理时只激活少部分参数，保持较高性能的同时能适应不同的计算环境，包括计算能力有限的终端，降低推理成本且将催生更多大模型相关应用。
2024年有望成为终端智能元年，看好拥有终端资源、深耕场景、掌握行业knowhow、积累了海量数据的B端和C端公司。1)未来每台终端都将是AI终端，包括AIPC、AI手机、AIMR等，这将带来全新的用户体验。2)AIPC有望成为“Al+”终端中最先爆发的。英特尔预计全球今年将交付4000万台Al PC,明年将交付6000万台，预估2025年底AIPC在全球PC市场中占比将超过20%;微软AIPC预计于今年亮相。3)随着大模型逐步发展，尤其是多模态能力增强，更广泛的AloT设备也迎来了更新换代的重要机遇。3)B端私有化部署也是AI应用的重要方向，关注边缘侧Al。4)鸿蒙：提供顶级流畅连接体验，大模型有望赋能奔赴万物智联下一站。
人形机器人是大模型应用的重要硬件载体，也是终端智能发展的核心方向。1)人形机器人是目前具身智能最好的形态，因为它们有着与人相似的外观设计，能更好地适应周围的环境和基础设施。2)端云混合的“大脑”让机器人既能处理复杂和高强度的计算任务，又能实时进行信息处理和分析。
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