原标题:高通发布人工智能中心:含75个模型、AI推理速度提升4倍
高通昨日在2024年世界移动通信大会(MWC2024)上发布人工智能中心(AI Hub),高通AI Hub为开发者提供75个预优化AI模型的全新模型库,包括传统AI模型和生成式AI模型,能够跨骁龙和高通平台部署。通过对这些模型进行优化,开发者运行AI推理的速度将提升高达4倍。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序,缩短产品上市时间。
来源:金融界AI电报
2月27日消息,在今年世界移动通信大会(MWC)上,高通推出了全新的高通AIHub,其可以为开发者提供全面优化的AI模型库,包括传统AI模型和生成式AI模型,能够支持在骁龙和高通平台上进行部署。对于开发者来说,只需通过几行代码,即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。
生成式AI编程
金融界 2024-02-27
当前,生成式AI变革已经到来——随着生成式AI应用成为不可或缺的要素并推动业务增长,该技术将带来变革性的影响。根据麦肯锡的研究,生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长,经济规模大致相当于英国2021年的GDP。
生成式AI
英财商业 2024-02-29
在ChatGPT时代,AI因为大模型再次面临算力不足的问题,这一次英伟达还有办法吗?CuLitho在GPU上运行,其性能比目前的光刻技术提高了40倍,可以加速目前每年消耗数百亿个CPU小时的大规模计算工作负载。
ChatGPT
机器之心Pro 2023-03-22
高通在MWC24上推出了全新的高通AI Hub,为开发者提供全面优化的AI模型库,包括传统AI模型和生成式AI模型,能够支持在骁龙和高通平台上进行部署,使开发者能够更便利地基于骁龙或高通平台打造AI应用。
AI大模型生成式AI
机智猫 2024-03-08
随着算力的不断提升和数据的不断增长,深度学习算法有了巨大的发展。深度学习算法也越来越多的应用在各个领域中,比如图像识别算法应用于自动驾驶领域和安防等场景,再比如语音处理和自然语言处理应用于人机交互,以及近期火热对于许多领域都有重大影响的AIGC。针对不同的平台,如何使深度学习算法的推理速度更快,无疑可以影响用户的体验,甚至可以影响一个算法的有效性,这是深度学习模型部署所要研究的问题。目前模型部署框架则有NVIDIA推出的TensorRT,谷歌的Tensorflow和用于ARM平台的tflite,开源的ca
深度学习自动驾驶AIGC谷歌
西湖大学空中机器人 2023-06-01
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市东炬五金制品有限公司取得一项名为“一种用于手机钢化玻璃膜加工的固定齿条”的专利,授权公告号CN222200540U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,中建八局发展建设有限公司取得一项名为“一种装配式预制楼梯堆放支撑装置”的专利,授权公告号CN222200538U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“冗余自动化系统和用于运行的方法”的专利,公开号CN119179260A,申请日期为2024年6月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏光启灵犀装备有限公司申请一项名为“一种光伏链式光刻生产系统”的专利,公开号CN119179237A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,台山核电合营有限公司取得一项名为“柴油机活塞连杆存放工装”的专利,授权公告号CN222200537U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“一种可校准卡匣的MGV车手臂”的专利,授权公告号CN222200550U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及液晶显示产品的制造领域,尤其涉及一种可校准卡匣的MGV车手臂。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,河北建研正方检测科技有限公司取得一项名为“手动式连续标点机”的专利,授权公告号CN222200544U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,武汉尹珞蝌蚪教育科技有限公司取得一项名为“一种支撑机构及机器人复合夹具”的专利,授权公告号CN222200552U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆处理方法和晶圆处理装置”的专利,公开号CN119179238A,申请日期为2023年6月。
金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,科大智能物联技术股份有限公司申请一项名为“多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质”的专利,公开号CN119179261A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明提供多晶硅还原炉控制方法、设备以及可读存储介质。
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