摆脱NVIDIA依赖！曝ChatGPT开发商携手博通开发AI芯片

发布时间：2024-07-19

快科技7月19日消息，据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发人工智能芯片。报道称，OpenAI正在与芯片设计巨头博通（Broadcom）接洽，共同探讨研发全新的AI芯片。奥特曼...【查看原文】

相关资讯

摆脱NVIDIA依赖！曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片

快科技7月19日消息，据媒体报道，OpenAI正在积极摆脱对NVIDIA的依赖，计划自主开发人工智能芯片。奥特曼去年宣布了一项宏伟的计划，筹集7万亿美元打造芯片帝国，目标是开发和生产新的AI芯片，并建立生产这些芯片的工厂以及采用这些芯片的数据中心。

ChatGPT OpenAI AI芯片人工智能

快科技 2024-07-19

又是博通？传OpenAI为摆脱英伟达正接洽博通开发AI芯片

美国当地时间周四，全球芯片设计头部企业博通股价出现异动，有媒体援引行业内部人士透露，ChatGPT的东家OpenAI正在接洽该公司，商讨有关联手设计生产AI芯片，以取代英伟达的依赖。值得注意的是，此前Open…

OpenAI 英伟达 AI芯片

驱动中国 2024-07-22

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程。目前，市场上对训练芯片的需求更大，但随着人工智能应用的不断部署，分析师预测，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

OpenAI 人工智能

蓝鲸新闻 2024-10-31

奥特曼打造7万亿芯片帝国进展？OpenAI或携手博通开发AI芯片

今年2月，OpenAICEO奥特曼（SamAltman）筹资7万亿美元打造芯片帝国的消息震惊全球。有网友在社交媒体X评论上述消息称，OpenAI要和英伟达一较高下。媒体提到，台积电的高级经理透露，奥特曼与台积…

阿尔特曼 AI芯片 OpenAI

华尔街见闻 2024-07-19

韩国AI芯片开发商Rebellions与Sapeon寻求合并

鞭牛士报道，6月13日消息，据外电报道，韩国人工智能芯片开发商RebellionsInc和SapeonKoreaInc正在寻求合并。此次合并旨在在未来两到三年内赢得全球人工智能半导体市场，随着全球人工智能竞争愈演愈烈，韩国绝不能错过这个时机。

AI芯片人工智能

鞭牛士 2024-06-13

近期资讯

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。

金融界 2024-12-28

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。

金融界 2024-12-28

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。

金融界 2024-12-28

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。

金融界 2024-12-28

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。

金融界 2024-12-28

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。

金融界 2024-12-28

摆脱NVIDIA依赖！曝ChatGPT开发商携手博通开发AI芯片

推荐体验

相关资讯

摆脱NVIDIA依赖！曝ChatGPT开发商OpenAI携手博通开发AI芯片

又是博通？传OpenAI为摆脱英伟达正接洽博通开发AI芯片

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

奥特曼打造7万亿芯片帝国进展？OpenAI或携手博通开发AI芯片

韩国AI芯片开发商Rebellions与Sapeon寻求合并

近期资讯

卓茂科技取得可更换治具通用型植球平台装置专利，可有效兼容多种产品植球工序

无锡君捷取得带有定位结构的晶圆加工设备专利，膜体切割时贴合度高

无锡卓海科技取得一种晶圆映射机构专利，能够避免剐蹭晶圆

今京泰取得一种晶圆容纳装置专利，提高晶圆的性能

深圳市百昌鑫科技取得一种新型碳化硅镜像浆专利，能够避免夹持机构与镜像浆体直接接触从而降低磨损提高使用寿命

芯恩（青岛）集成电路有限公司取得半导体外延设备专利，可有效控制产品风险率

大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

广东立迪智能取得种半导体芯片带自动贴散热贴机专利，解决现有的散热贴贴附机漏贴处理影响效率的问题

苏州中搏成机电设备有限公司取得用于半导体芯片的防误操作的检测装置专利，提高检测效率

甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

推荐体验

AIGC重要产品

AI对话：类ChatGPT产品体验

好用的AI绘画工具

火热的AIGC产品

AIGC近期要闻

大公司发布的大模型产品都有哪些？

政府对AIGC的扶持政策

AIGC对就业的影响：我们会失业吗？

AIGC产业影响

AIGC对内容创作的影响

AIGC对绘画设计领域的影响

AIGC对各行各业的影响