最近可谓是AI的天下，以chatGPT为主导的AI模型在国内遍地开花，如阿里的通义千问、百度的文心一言、清华的智谱AI、Kimi等。同时，他们也提供了第三方接口允许开发者们整合在自己的产品中，但是他们...【查看原文】
最近可谓是AI的天下，以chatGPT为主导的AI模型在国内遍地开花，如阿里的通义千问、百度的文心一言、清华的智谱AI、Kimi等。同时，他们也提供了第三方接口允许开发者们整合在自己的产品中，但是他们
ChatGPT通义千问文心一言百度
全栈程序员可乐 2024-10-11
【新智元导读】一直想体验Sora的大批网友们早已等不及了。这不，Adobe官宣将在PremierePro集成第三方AI视频模型，各种添加移除扩展功能，马上可用了。还没等OpenAI公开Sora，却等来了Adobe官宣。一早，Adobe官方称，Sora、Gen-2、Pika等一系列生成式AI工具将在PremierePro推出。
AI视频SoraOpenAI生成式AI
果壳网 2024-04-17
红星资本局4月12日消息，商汤（00020.HK）在展示其日日新SenseNova大模型体系时，其文生图创作平台“秒画SenseMirage”遭到网友质疑，因为其中一张展示图片疑似来自AI模型站civitai，而非商汤的产品自行生成的AIGC。
AIGCCivitai商汤
红星新闻 2023-04-12
如何接入、调用、申请midjourney的API接口开发文档 ，Midjourney Api接口调用教程，免费教你从申请、对接、开发全流程操作Midjourney Api key开发接口调用方法第一步：在触站AI找到API调用接口。midjourney的API无法直接调用，因此我们需要通过触站AI来调用midjourney的API接口 在触站AI中，找到API调用接口，点击API调用接口进入下一步。第二步：在触站AI提交调用midjourney API的申请 在API调用接口界面，寻找midjourney
Midjourney触站AI
爱画画的Pary 2023-08-08
一、中转api介绍 由于 OpenAI 对国内用户做了限制，导致国内用户很难轻松使用 ChatGPT 类服务，很多基于 ChatGPT 的聊天软件，国内的网络状况都不允许直连 api.openai.com （OpenAI 的 API 地址）。 同时大模型开发使用的 langchain、llamaindex 等库，往往需要用户传入 OpenAI API Key，因此中转api key应运而生。无论商用或者自用皆可！ 请不要以为中转api 是翻版，中转api调用的也是官方真实模型，不是随便找个模型来对接。 通
ClaudeChatGPTOpenAI
沃卡chatgpt 2024-03-20
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏艺通新材料科技有限公司取得一项名为“一种具有限位支撑的硅芯定位搭接装置”的专利，授权公告号CN222214154U，申请日期为2023年12月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种蚀刻机”的专利，授权公告号CN222214153U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓兴半导体科技有限公司取得一项名为“顶针结构和贴片机”的专利，授权公告号CN222214156U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州邦齐州科技有限公司取得一项名为“一种镀膜治具组件”的专利，授权公告号CN222214152U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山永之翔精密电子有限公司取得一项名为“一种基板夹持装置”的专利，授权公告号CN222214158U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市五凡光电科技有限公司取得一项名为“挂脖式可换纵横向带灯放大镜”的专利，授权公告号CN222213068U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京知新鹏成半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体烧结模具”的专利，授权公告号CN222214147U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路引线键合焊针定位装置”的专利，授权公告号CN222214149U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路引线键合焊针定位装置，涉及焊接技术领域。
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