Stability AI正式开源了Stable Diffusion 3 Medium（2B），这是迄今为止最先进的文生图开源模型，现在，硅基流动团队在SiliconCloud上线了该开源模型。...【查看原文】
“最强文生图开源 AI 模型”，Stable Diffusion 3 Medium 发布IT之家2024-06-13 11:56发布于山东IT之家官方账号IT之家 6 月 13 日消息，Stabi
Stable Diffusion
IT之家 2024-06-13
据StabilityAI官方博客介绍，SD3Medium模型包含20亿个参数，能够生成更高质量、更细腻的图像。StabilityAI还特别强调，所有使用者都得遵守SD3Medium的使用规则，按照自己产品的要求和规定来设置防护措施，防止传播不良内容。
AppSo 2024-06-13
IT之家 2024-10-23
🖼️ 千盼万盼，终于等到 Stability AI 开源了 Stable Diffusion 3 Medium 模型了。这个号称比 MJ 更牛的模型可以在民用电脑跑起来
Stable DiffusionStability AI
德育处主任 2024-06-13
涉及软件官网comfyUI主页：https://github.com/comfyanonymous/ComfyUI 汉化：https://github.com/AIGODLIKE/AIGODLIKE-ComfyUI-Translation 管理器：https://github.com/ltdrdata/ComfyUI-Manager 模型文件下载地址：https://modelscope.cn/models/AI-ModelScope/stable-diffusion-3-medium 模型文件有几个版本
Stable DiffusionGitHub
AI8ge8888888 2024-07-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利，授权公告号CN222214162U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利，授权公告号CN222214164U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214165U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利，授权公告号CN222214179U，申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利，授权公告号CN222214168U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利，授权公告号CN222214171U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214167U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利，授权公告号CN222214163U，申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，路溱微电子技术（苏州）有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利，授权公告号CN222214166U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利，授权公告号CN222214176U，申请日期为2024年5月。
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