Stability AI正式开源了Stable Diffusion 3 Medium（2B），这是迄今为止最先进的文生图开源模型，现在，硅基流动团队在SiliconCloud上线了该开源模型。...【查看原文】
“最强文生图开源 AI 模型”，Stable Diffusion 3 Medium 发布IT之家2024-06-13 11:56发布于山东IT之家官方账号IT之家 6 月 13 日消息，Stabi
Stable Diffusion
IT之家 2024-06-13
据StabilityAI官方博客介绍，SD3Medium模型包含20亿个参数，能够生成更高质量、更细腻的图像。StabilityAI还特别强调，所有使用者都得遵守SD3Medium的使用规则，按照自己产品的要求和规定来设置防护措施，防止传播不良内容。
AppSo 2024-06-13
IT之家 2024-10-23
🖼️ 千盼万盼，终于等到 Stability AI 开源了 Stable Diffusion 3 Medium 模型了。这个号称比 MJ 更牛的模型可以在民用电脑跑起来
Stable DiffusionStability AI
德育处主任 2024-06-13
涉及软件官网comfyUI主页：https://github.com/comfyanonymous/ComfyUI 汉化：https://github.com/AIGODLIKE/AIGODLIKE-ComfyUI-Translation 管理器：https://github.com/ltdrdata/ComfyUI-Manager 模型文件下载地址：https://modelscope.cn/models/AI-ModelScope/stable-diffusion-3-medium 模型文件有几个版本
Stable DiffusionGitHub
AI8ge8888888 2024-07-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利，授权公告号CN222214118U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利，授权公告号CN222214115U，申请日期为2024年4月。
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