#本文为人人都是产品经理《原创激励计划》出品。虽然现在AI大模型很火,每个企业都想分一杯羹,但是过程中涉及到的算法、数据等不是轻而易举就能实现的。其中,数据的传输和管理是个大问题。本文围绕AI应用训练的瓶颈展开叙述,对AI训练难点进行总结并结合IDC分析报告,得出“数据”是最大瓶颈的结论,并针对该问题思考解决策略。...【查看原文】
#本文为人人都是产品经理《原创激励计划》出品。虽然现在AI大模型很火,每个企业都想分一杯羹,但是过程中涉及到的算法、数据等不是轻而易举就能实现的。其中,数据的传输和管理是个大问题。本文围绕AI应用训练的瓶颈展开叙述,对AI训练难点进行总结并结合IDC分析报告,得出“数据”是最大瓶颈的结论,并针对该问题思考解决策略。
AI大模型
人人都是产品经理 2023-06-08
以生成式AI为代表的人工智能新技术,正引领全球新一轮生产力革命,对企业数据管理及数据价值开发的质量与效率提出新的挑战。21世纪经济报道记者注意到,数据编织(DataFabric)作为解决数据质量难题、释放生成式AI潜力的重要技术趋势,正受到越来越多企业的关注。
生成式AI人工智能
21世纪经济报道 2024-03-26
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)已成为推动社会进步的重要力量。其中,AI大模型以其强大的数据处理能力和深度学习能力,为各个行业带来了前所未有的发展机遇。本文将从AI大模型的特点、行业应用以及创新应用引领潮流等方面,探讨AI大模型如何助力行业发展。 AI大模型具备强大的数据处理能力和深度学习能力,能够处理海量数据,挖掘数据中的潜在价值。同时,大模型还具备高度的可扩展性和灵活性,可以根据不同行业的需求进行定制化开发。这使得AI大模型在各个领域都有着广泛的应用前景。 在医疗领域,AI大模型可以通过分析海量的
AI大模型人工智能深度学习医疗
广州硅基科技 2024-05-17
更多详细内容可见《Alluxio助力AI大模型训练制胜宝典》,包含知乎、蚂蚁、微软等企业应用案例,看Alluxio如何在模型训练场景中赋能企业,节约成本。
AI大模型微软
Alluxio官方 2023-08-15
为了推动人工智能技术的发展并加强其安全性和实用性,openai宣布启动新的「数据伙伴关系」(DataPartnerships)计划。通过这一举措,openai计划与各行各业的第三方机构展开紧密合作,共同构建和…
OpenAI人工智能
硕果记号 2023-11-20
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市顺德区颜盈纸类制品有限公司取得一项名为“一种具有限位夹持机构的芯体放卷裁切机”的专利,授权公告号CN222214162U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“种芯片真空封装结构”的专利,授权公告号CN222214166U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种微型八工位旋转机构”的专利,授权公告号CN222214157U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏爱矽半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用分切装置”的专利,授权公告号CN222214163U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,路溱微电子技术(苏州)有限公司取得一项名为“一种传感器封装连接结构”的专利,授权公告号CN222214164U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
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