原标题:东莞证券:AI多模态大模型快速迭代 关注国内布局AI大模型领域的公司
东莞证券研报指出,近一个月内,从OpenAI发布Sora模型,到谷歌更新Gemini1.5,再到Anthropic推出Claude3系列模型,AI多模态大模型快速迭代。随着多模态能力不断提升,有望加大对IP内容的价值挖掘和商业转化力度,赋能内容生产实现降本增效,进一步打开行业成长空间。后续建议积极关注海内外大模型落地和应用进展,关注国内布局AI大模型领域的公司,如昆仑万维等;受益于多模态技术发展的IP/影视公司,如中文在线、上海电影等。
来源:金融界AI电报
东莞证券研报指出,近一个月内,从OpenAI发布Sora模型,到谷歌更新Gemini1.5,再到Anthropic推出Claude3系列模型,AI多模态大模型快速迭代。随着多模态能力不断提升,有望加大对IP内容的价值挖掘和商业转化力度,赋能内容生产实现降本增效,进一步打开行业成长空间。
OpenAI谷歌Sora
金融界 2024-03-11
今天分享的是:2023年AIGC多模态大模型应用快速迭代(报告出品方:国信证券)报告概要A1带动近期市场表现,(hatbot用户活跃表现良好。1)从海外看,由于0penA1、谷歌等大模型进展迅速,
AIGC谷歌
漫热动漫 2024-03-22
1)海外多模态大模型持续更新:谷歌发布Gemini1.5和视频生成模型Lumiere、Meta团队推出视频模型FlowVid和Fairy、OpenAI推出在线商店GPTStore,模型“视野”拓宽、AI生态逐…
AIGC谷歌OpenAI
AI方案鸭 2024-04-24
近日,全国首个官方“大模型标准符合性测试”结果公布,百度文心一言、腾讯混元大模型、360智脑、阿里云通义千问四款国产大模型首批通过测试,这也意味着这些厂商的相关技术要求,通用性、智能性等维度达到国家相关标准,…
百度腾讯文心一言通义千问
财经早餐 2024-01-03
飞、万兴科技等;(3)AIPC链:星环科技等。
AI大模型
证券时报 2024-03-19
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞锂威能源科技有限公司取得一项名为“一种电池盖板结构、电池保护壳及电池”的专利,授权公告号CN222214302U,申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,海门市远翔塑料科技有限公司取得一项名为“一种便于连接的动力电池盖板组件”的专利,授权公告号CN222214300U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州巨湾技研有限公司取得一项名为“一种电池盖板及电池”的专利,授权公告号CN222214303U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型属于电池技术领域,公开了一种电池盖板及电池。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池的顶盖组件和电池单体”的专利,授权公告号CN222214301U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰鼎新能源(浙江)有限公司取得一项名为“一种软包锂离子电池二封封装结构”的专利,授权公告号CN222214295U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种软包锂离子电池二封封装结构,属于电池技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池的壳体组件、电池单体和具有其的电池包”的专利,授权公告号CN222214293U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“圆柱电池单体、电池装置以及用电设备”的专利,授权公告号CN222214296U,申请日期为2024年9月。上述结构通过在集流盘上集成第一绝缘件,提高极耳与壳体之间的绝缘性能,取消极耳外包绝缘层的操作工艺,简化了制造流程,提高了生产效率。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,中创新航科技集团股份有限公司取得一项名为“单体电池及电池包”的专利,授权公告号CN222214298U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,蜂巢能源科技股份有限公司取得一项名为“电池单体的壳体和具有其的电池单体”的专利,授权公告号CN222214291U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州巨湾技研有限公司取得一项名为“一种封装工装”的专利,授权公告号CN222214294U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型属于电池技术领域,公开了一种封装工装。该封装工装包括主模体和配合模体。
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