人工智能AI和pcb未来会发生怎样的碰撞？

2024年人工智能AI快速发展，谷歌、Xilinx、Synopsys、英特尔、Cadence和西门子等许多大厂都在研究开发人工智能的应用。

在2023年第四季度，微软的AI服务为其Azure和其他云服务的收入增长贡献了约6个百分点，相比上一季度的3个百分点有显著提升，而Github Copilot的付费用户数超过了130万，环比增长30%。在云服务领域，微软、谷歌和亚马逊分别实现了20%26%和13%的同比增长，其中微软和谷歌的增长超出了彭博社的预期，而亚马逊略低于预期。

再根据CPCA统计的2018年至2023E PCB 细分领域复合增速图表可以看出，通信、服务器已经成为继PC、智能手机之后，PCB 行业下一轮周期快速增长的关键赛道。

AI技术的蓬勃发展和广泛应用，使高性能计算能力芯片、AI服务器需求空前旺盛。其一需要有高数据量、高传输速度，而这种高信号传输对PCB的层数、所用CCL的材料等级提出更高要求。

其二AI计算密集，导致热量产生两大，因此PCB设计上需要考虑更高效的散热方案。例如改进PCB设计布局、增加散热器或散热通道来实现。

其三提高电源管理能力，当需要大量部署GPU或TPU时，就需要更复杂的电源管理设计，来保证电源的稳定。

其四板材密度和层次，AI服务器的PCB板可能需要更高的组件密度和更多的层次，因此需要引入HDI技术。HDI技术引入将增加公司工艺流程，同时也会提升PCB的工艺附加值。

面对AI技术的要求，在国内上到PCB设计下到生产设备，也无不在更新迭代。

部分PCB专利（查询来源于百度学术）

总之，在AI服务器的增量背景市场下，上下游产业链正经历着快速的升级迭代，以迎接更更加复杂、高性能、高密度的计算需求。