在大模型技术的加持下，越来越多行业迎来了重塑的可能，市场也格外关注大模型技术的实际落地。那么，当大模型与电子合同产生碰撞，会出现哪些转变与可能性？一起来看看本文的分析与展望。...【查看原文】
本文探讨了法律科技企业在电子合同中的应用，包括LLM技术带来的转变、难点及未来展望。预计未来企业法务管理软件、法律执行管理软件和律师工作提效软件市场将持续增长。LLM技术将帮助企业优化工作流，提高法律服务效率。
AI大模型大语言模型法律
电子签合同代理办理 2024-04-15
合同无纸化、线上化是全球趋势，以AI之力注入电子签名各个能力，作为中国电子签名赛道的头部企业e签宝一直在创研。今年九月份e签宝的ePaaS平台亮相，这是电签垂直行业的专业PaaS平台，也是行业内首个集成了合同AI大模型应用平台—AI PaaS。结合大模型能力、行业专业数据和深入客户的行业knowhow优势，实现了在合同全生命周期管理上的全面升级。e签宝近日参与跟投的幂律智能宣布完成近8000万元Pre-B融资，幂律智能是一家专注于法律领域的人工智能公司，该轮由蓝驰创投领投，跟投机构中还包括红杉中国、华宇科
融资法律AI大模型人工智能
e签宝 2023-12-13
在合同识别领域，深度学习技术可以用于合同分类、信息抽取和风险评估等方面，提高合同识别的准确性和效率。 通过使用深度学习技术，可以提高合同识别的准确性和效率，降低人工处理的成本，为企业的合同管理提供更好的支持…
深度学习
陌上玉语 2024-08-12
chatgpt丨chatgpt丨chat丨openAI丨open丨小智ai丨openai丨chatgpt丨chat丨小智aiAI技术在法律领域的应用还包括智能合同和自动化审查。智能合同是指基于AI技术的合同管理系统，能够自动创建、执行和管理合同。它利用自然语言处理和智能算法，分析合同条款、条件和规定，并生成可执行的合同文件。智能合同的应用可以提高合同的效率和准确性。传统的合同起草和审查过程通常需要律师花费大量的时间来理解和解释条款，并确保其符合法律和商业要求。而智能合同系统可以自动识别和纠正合同中的潜在问
法律ChatGPTOpenAI
chat小智gpt 2023-05-26
1.深度学习技术的应用：深度学习技术在自然语言处理领域取得了很大的进展，未来将更多地应用于合同智能比对技术中，提高合同智能比对技术的准确性和效率。七、结论 合同智能比对技术是一种基于人工智能和自然语言处…
深度学习人工智能
枉凝语 2024-07-04
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，新乡市巨晶化工有限责任公司取得一项名为“一种无水哌嗪快速溶解装置”的专利，授权公告号CN222196661U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，浙江海豹制漆有限公司取得一项名为“一种定量搅拌拉缸”的专利，授权公告号CN222196673U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽巨成精细化工有限公司取得一项名为“一种聚丙烯酰胺溶解装置”的专利，授权公告号CN222196674U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，东风电子科技股份有限公司申请一项名为“一种双层PCBA控制板的域控制主机”的专利，公开号CN119172920A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利，公开号CN119172936A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州润特新材料科技有限公司取得一项名为“一种脱模剂生产用搅拌设备”的专利，授权公告号CN222196671U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月。专利摘要显示，提供了精细线路印制电路板及制备方法。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西红森科技有限公司申请一项名为“一种超薄基板镭钻高密集通孔孔偏的工艺”的专利，公开号CN119172935A，申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、显示模组及电子设备”的专利，公开号CN119172919A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供一种柔性电路板、显示模组及电子设备。
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，科信宝（山东）信息技术有限公司申请一项名为“一种PCB防水电路板”的专利，公开号CN119172924A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种PCB防水电路板，属于PCB电路板技术领域。
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