在当前生成式AI占据绝大多数的情况下，提示词就成为了AI反馈效果的关键。本文将详细讲解提示词的组成部分与基本结构，帮助大家创建简单且有效的提示词。...【查看原文】
Prompt工程是一种创建提示或指导语言模型输出的技巧，它可以让你控制模型的行为和风格，生成符合你的需求和场景的文本
提示词ChatGPT
拖鞋小老弟 2023-04-26
主要内容：要聪明的使用ChatGPT需要从练习有效的编写提示开始（Prompt）什么是ChatGPT提示（Prompt）ChatGPT 中的提示类型1.问题型提示2.完成型提示3.故事型提示4.对话型提示5.创意型提示为ChatGPT等 AI 模型编写最佳写作提示的分步指南最差和最佳提示的例子提示示例常见问题大家知道上路之前必须考驾照，否则犹如结婚没有套，很容易搞出人命问题。使用ChatGPT也需要考证，虽然没强制但是有没有学习过差别可大了，你看炒股也不要求考证，但是赚钱的人底下经过了大量的练习、大量的实
ChatGPT提示词
轻松Ai享生活 2023-06-17
盘点可以从 ChatGPT 等大型语言模型中获得更好结果的技术和“神奇短语”。
ChatGPT
巴比特资讯 2023-03-23
大家好，我是元壤教育的张涛，一名知识博主，专注于生成式人工智能（AIGC）各领域的研究与实践。我喜欢用简单的方法，帮助大家轻松掌握AIGC应用技术。我的愿景是通过我的文章和教程，帮助1000万人学好AIGC，用好AIGC。 上一节咱们学习了“预训练和迁移学习技术”，是不是感觉脑洞大开？这次，我们要玩点更有趣的——“设计有效的提示词”。准备好和AI一起玩转创意了吗？Let's go！ 在本章中，我们将深入探讨为像ChatGPT这样的语言模型设计有效提示词的艺术。精心设计且语境适当的提示词对于引出准确且有意义
AIGC教育艺术提示词人工智能
元壤AI教育张涛 2024-06-18
在AI大模型火起来之后，Prompt这一概念也进入了人们的视野，因为通过有效的Prompt提示词，我们可以更加高效地与AI进行对话。不过，提示词工程这项技能在未来的地位会持续升高吗？本文作者发表了他的看法，一起来看一下。
提示词AI大模型
吸猫狂魔 2023-06-12
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利，授权公告号CN222214139U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域，具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利，授权公告号CN222214142U，申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN222214140U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利，授权公告号CN222214141U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
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