在CES2024上,英伟达也宣布将会展示其在人工智能(包括生成式AI)方面的最新进展,并且还将举办14场会议,邀请包括消费电子、智能汽车、机器人等行业超过85家客户与合作伙伴到场,展示英伟达如何以AI赋能。 …...【查看原文】
本届论坛继续深化“智慧”“云上”“绿色”三大特色,突出前沿探索、成果共享与开放合作,设置论坛会议、技术交易、成果发布、前沿大赛、配套活动五大板块。在现场,仿生人形机器人、数字人形象、裸眼3D-AIGC小关机器人、血管介入手术机器人、空中成像交互体验等科技杰作悉数亮相。
数字人AIGC
北京商报 2024-04-26
近日,由环上大科技园和上海大学国家大学科技园共同主办的AIGC-文生视频(Sora)专题分享会,在环上大科技园零号基地成功举办。本次活动由宝山区科委指导,上海环上大科技发展有限公司和上海大学国家大学科
AIGCSora
上海宝山发布 2024-03-19
OpenAI首次推出生成式人工智能(AI)工具ChatGPT的智能手机版。该公司周四发布了iPhone版本,并承诺很快将提供Android版的应用程序。 这款App目前可在苹果应用商店下载,其外观和
ChatGPTOpenAI苹果人工智能
金融界 2023-05-20
7月6日至8日,2023世界人工智能大会(简称WAIC)将在上海举办。本次大会以“智联世界生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展,营造良好创新生态,拥抱智能新时代,共话产业新未来。7月5日,《国际金融报》记者前往上海世博展览馆探营,发现各项筹备工作已进入冲刺阶段。
人工智能金融
国际金融报 2023-07-05
苏中认为,在这条数据、算法和算力三轮同时驱动的技术赛道上,中美两国技术团队已经形成了“两驾马车”的发展模式,不断刷新人工智能能力规模上的边界线。ChatGPT使用的大模型对计算资源消耗极大,这意味着需要大笔投…
人工智能ChatGPT
昆明信息港 2023-02-28
在组装电脑的时候,主板的安装是一个非常重要的步骤,虽然看起来简单,但如果处理不当,可能会给后续的使用带来麻烦。今天我们就来聊聊主板怎么插,保证你在动手之前能有个清晰的思路。
新报观察 2024-12-31
12月30日消息,据新华社报道,记者从低空产业联盟2024年工作会议获悉,我国低空产业管理不断完善,截至目前,我国在民用无人驾驶航空器产品信息系统备案企业达600余家,备案产品1800余种,产品数量超过170万架。低空产业联盟公布的数据显示,2024年1至8月,全国民用无人机累计飞行1946.1万小时,同比增长15.6%。
IT之家 2024-12-30
快科技12月30日消息,今日,天马微电子宣布,天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通。本次全制程贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。该标准模块以天马LTPS基玻璃背板为基础,利用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量转移工艺,可打破传统显示尺寸限制,实现无尺寸限制的无边框拼接显示。
驱动之家 2024-12-30
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示新宏泰(603016)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种电机壳飞边冲切装置”,专利申请号为CN202011110590.5,授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
上述两款产品适用于在手术中用于软组织的切割止血,分别可闭合直径不超过3mm、5mm的血管。从拟中选价格来看,3mm超声刀头拟中选价格为660元/把,5mm超声刀头拟中选价格为1350元/把,原则上此次集采结果执行到2026年12月31日。
新京报 2024-12-30
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示联合光电(300691)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种长焦投影光学系统及投影设备”,专利申请号为CN202421219057.6,授权日为2024年12月31日。
字节跳动计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片,正与数据中心运营商洽谈使用Blackwell芯片的事宜。
华尔街见闻 2024-12-30
装显卡其实并没有想象中的那么复杂,很多人听说这个过程就觉得有点心慌,生怕弄坏了电脑或者显卡。其实,只要你按照步骤来,准备好工具,慢慢来,就能顺利完成。今天就来聊聊怎么装显卡,让你也能像个专业人士一样,轻松搞定这件事。在动手之前,先了解一下需要的工具和材料。
公司渠道消息称,新款iPhoneSE(预计为iPhoneSE4)的起售价为499美元(IT之家备注:当前约3645元人民币)或低于7.8万日元(当前约3609元人民币)。作为对比,上一代iPhoneSE于2022年推出,起售价为429美元(当前约3133元人民币),国内发售价为3499元起。
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示超频三(300647)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种服务器散热模组”,专利申请号为CN202420934494.X,授权日为2024年12月31日。
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