OpenAI首颗芯片：1.6nm，台积电造

智东西

编译 | 陈骏达

编辑 | Panken

智东西9月3日消息，据中国台湾《经济日报》报道，苹果已经预定了台积电A16埃米（1.6nm）制程的首批产能，OpenAI也加入预定。

另据科技媒体Wccftech报道，OpenAI开发基于A16埃米制程的定制芯片，是希望提升Sora的视频生成能力。

据业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽谈合作建设专用晶圆厂，但在评估效益后搁置了专用厂计划。

OpenAI自研芯片是与博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）等美国芯片厂商合作开发的，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。

博通、迈威尔也都是台积电长期客户。根据两家企业的芯片设计规划，他们协助OpenAI开发的芯片将陆续在台积电3nm家族与后续A16埃米级制程投片生产。

OpenAI决定转向台积电的A16埃米制程可能有更深层次的原因。有报道称其内部芯片可以增强Sora的视频生成能力，这可能有助于推动OpenAI与苹果的进一步合作。

OpenAI在苹果的AI战略中扮演重要角色。苹果今年6月发布的个人化智慧系统Apple Intelligence接入了ChatGPT。未来，随着OpenAI积极投入自研芯片设计开发，也将持续在AI计算领域中掌握话语权。

台湾《经济日报》认为，Sora可能会成为苹果AI的一大卖点。若OpenAI针对Sora进行算力升级，或将提升用户的使用意愿。据Wccftech报道，Sora视频生成功能将被整合到苹果的生成式AI功能套件中。

A16是台积电目前已披露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在台湾量产。

台积电先前介绍，A16将采下一代纳米片电晶体技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。

▲台积电技术路线图（图源：台积电）

与上一代N2P工艺相比，A16在相同工作电压下速度可提升8-10%，在相同速度下功耗可降低20%。此外，该制程工艺的密度增加了110%。

Wccftech认为OpenAI和苹果可能在芯片研发方面合作，因为苹果拥有多年自研先进芯片的经验。不过这一推测尚未得到证实。

来源：《经济日报》、Wccftech